【iPhone18 Pro为散热重构芯片封装 瑞声科技VC均热板订单放量】9月10日，苹果正式发布iPhone18 Pro系列。为化解2nm A20 Pro芯片高负载积热难题，苹果一改前代堆叠方案，重构芯片WMCM封装架构，将处理器与内存并排布局，让芯片直接贴合 VC 均热板，打通散热通路，新机散热面积达到上代三倍，持续性能提升40%。iPhone18Pro苹果瑞声科技

供应链信息显示，这款新一代超薄VC均热板主力供应商为瑞声科技（02018.HK），常州生产基地已进入大批量交付阶段，单机散热价值量较前代显著抬升，订单迎来集中放量。这并非瑞声科技首次参与苹果旗舰散热方案。在iPhone17 Pro机型上，瑞声就已成为苹果首款量产VC均热板的核心供应商，顺利完成超薄液冷散热方案的量产验证，积累了大尺寸、高稳定性VC的制造能力。

业内分析认为，随着端侧AI运算普及，旗舰手机功耗持续走高，VC均热板已经成为Pro机型标配。iPhone18 Pro全系列备货量维持高位，叠加首款折叠机型 iPhone Duo 新增出货，再加上后续平板、笔记本等终端逐步导入散热方案，出货总量持续扩容。同时，新一代大尺寸VC均热板单机价值量高于前代产品，单价提升叠加整机出货量增长，有望为瑞声科技精密散热板块带来明确的业绩增量。iPhone18 Pro 為散熱重構晶片封裝 瑞聲科技VC均熱板訂單放量