总投资5.2亿！科创板半导体零部件龙头落子光谷，项目规划公示

近日，光谷又一集成电路重点项目进入批前公示阶段。臻宝半导体零部件研发生产基地，选址科技一路以南、潜力路以西，规划总平、效果图与各项经济指标正式对外公布。

项目用地约2万平方米，总建筑面积3.46万平方米，配建机动车停车位135个。该项目由武汉臻宝半导体科技有限公司投资建设，为重庆臻宝科技全资子公司，厂区全部自持自用，总投资5.2亿元，建设周期3年。
臻宝科技是国家级专精特新“小巨人”，国内半导体精密零部件赛道龙头，2026年6月登陆科创板上市 。作为光谷“梧桐树计划”引进的重点产业项目，基地主要布局半导体上游精密零部件、耗材生产研发，补齐光谷集成电路上游供应链短板，进一步强化光谷芯片产业集群实力 。
 
随着一批上下游企业陆续落地，光谷半导体产业链正在持续补链强链，助力打造产业高效协同的“5分钟产业协同圈” 。