法国科技网站Numerama发现，Apple已经更新了iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的技术规格页面，明确区分两款机型自研C2蜂窝调制解调器的搭载范围与销售地区。

Apple最新标注：iPhone 18 Pro在全球所有地区统一搭载C2调制解调器；而iPhone 18 Pro Max仅在美国以外的市场配备这款自研芯片，美版机型除外。

长期深挖Apple系统更新代码的人士表示，iOS 27系统代码证实，美版iPhone 18 Pro Max没有搭载C2芯片，改用高通调制解调器。

Apple尚未针对这一基带差异给出官方解释，目前只能做出合理推测。

高通曾在2023年宣布，将持续为iPhone供应调制解调器直至2026年，业界普遍认为，Apple给美版iPhone 18 Pro Max配备高通基带，是为最低限度履约这份供货协议。

C2基带首次支持美国地区的毫米波5G，弥补了前代C1、C1X基带缺失该项能力的短板。

自iPhone 12和iPhone 12 Pro起，高通基带就已经支持美国毫米波5G，C2芯片属于技术追赶。

Apple官方数据显示，对比C1X，C2的上传速度有明显提升，同时功耗降低15%。

Apple自研基带迭代历程：C1基带于2025年2月随iPhone 16e面世；C1X基带在2025年9月搭载于iPhone Air；C2基带正式落地iPhone 18 Pro，唯独美版iPhone 18 Pro Max例外，这也是Apple逐步摆脱高通基带依赖进程中的阶段性安排。

目前暂未确认美版iPhone 18 Pro Max搭载的具体高通型号，骁龙X85是可能性最高的方案，未来几周的实测对比，就能看清C2基带与骁龙X85之间的性能差距。

另外，iPhone Duo则在全球全部地区统一使用C2调制解调器。apple苹果