电子铜箔产业专家交流核心要点

一、M8 / M9 高速 CCL 需求、放量节奏、市场空间

1. **当前需求现状**

- M8 为当前主流，月需求 100‑200 万张；M9 尚处于爬坡，月需求几十万张。- 服务器平台材料分化：英伟达 NV 平台以 M8 为主；谷歌、亚马逊 M7‑M8；英特尔及国内服务器厂商 M6‑M7；光模块现阶段主要使用 M8。

2. **放量时间节点**

- M9 放量窗口：**2026Q4‑2027Q3**；驱动来自 Rubin、Rubin Ultra 新一代服务器；**正交背板量产是 M9 最大增量来源**，随后带动 Switch 板、网卡、CPX 子卡、光通信板升级。- Rubin 平台板卡材料划分：GPU 主板（HPM）、Switch 板用 M8；**正交背板、网卡板、CPX 子卡板采用 M9**。 - 主板 / Switch 板层数 20‑30 层；正交背板 40‑70 + 层，单片面积约 0.25㎡；网卡板约 20 层。

3. **需求规模测算**

- 机构内部口径：2026 年 M8+M9 月需求约 100 万张；**2027Q3 起月均 300 万张，同比约 3 倍增长**；2027 上半年 M8 占比更高，下半年 M9 占比抬升，光模块依旧以 M8 为主。- 全球口径：2026 年 200‑300 万张 / 月，2027 年有望接近 1000 万张 / 月；出货混合了 AI 服务器 + 光模块，两者很难拆分。- 不确定性：Rubin 实际出货量未知，无法精确拆解 M8/M9 实际渗透率；部分海外客户 2027 年未必会导入 M9。

4. **M8/M9 CCL 供应商格局**

- M8：台光、斗山出货最大，其次松下、生益科技。英伟达供应链份额：台光 45%，斗山、生益各 20‑25%，松下 15‑20%。- M9：**生益、台光将成为主力**；斗山尚未进入 M9 供应链；松下小批量供货。- 格局变化：英伟达 2027 年引入南亚电子、台耀作为新供应商，后续份额格局存在变数。

二、HVLP4 高端铜箔：需求、缺口、价格、锁量

HVLP4 是 M8/M9 高速 CCL 核心原材料。

1. **供需缺口**

- 当前全球月消耗约 1000 吨；**2027 年需求将上升至 3000 吨以上**；2027Q2 之后在现有产能下，每月缺口预计 500‑1000 吨。- 供给约束：M8/M9 扩产同时受**HVLP4 铜箔、Q 布（二代电子布）双重约束**。

2. **全球各厂商 HVLP4 可批量交付产能（月）**

表格

| 厂商 | HVLP4 可批量产能 | 备注 || --- | --- | --- || 日本三井 | 400‑600 吨 | 全球主力 || 日本古河 | 100‑200 吨 | || 日本福田 | 100 吨 | || 台湾金居 / 长春 | ＜100 吨 | 仅有样品，未大规模量产 || 国内德福 | ~50 吨 | 小批量，几百公斤级别交付 || 国内铜冠 | 几十吨 | 小批量 |

> > HVLP5 仅三井提供样品，暂无量产；市场机会上**载体铜箔预期大于 HVLP5**。