2026光博会把光通信产业终局说透了：

800G打底、1.6T爆发、NPO接力、CPO延后、DSP卡死产能。

AI光互联不是炒概念了，是“量价齐升+技术分层”硬兑现。

📌产品节奏

800G：2026交付大年，2027供需闭合，降价但以量补价。
1.6T：真主线。ASP≈800G两倍，2027全球需求5000万—8000万只，供给缺口约25%，紧平衡。
NPO：不是临时过渡，是中长期主流。2026三四季度送样，2027下半年小批量，2028数千万只放量。
CPO：被证伪短期落地，工艺10+道、良率难、客户适配慢，2028后才看规模。
3.2T/6.4T/12.8T/XPO：硅光+TFLN+CW激光器、OIF标准、Scale In/Out，按节奏往后排。

📌最核心瓶颈：DSP

高端800G/1.6T DSP最缺，头部厂锁几十亿美元库存，二线厂跟不动。

国产DSP：2026在400G成熟切二线，2027冲头部供应链。

光芯片、mSAP、高端电容也紧，2027下半年才缓。

📌地缘风险：FCC短期可控

无正式落地政策，预计带1—3年过渡期。

头部厂早就铺好：东南亚离岸+墨西哥近岸+美国本土。被动光器件地缘敏感度最低。

📌小A五家龙头：

中际旭创：绝对龙头。2027年800G+1.6T规模增2—3倍；NPO 2027H2量产、2028大放量；OCS 2027送样、2028量产；1.6T价格韧性强，北美2027订单基本敲定。

天孚通信：无源器件高弹性。有源+无源扩产到2026Q4，2027泰国产能拉满；CPO相关FAU、ELS 2027放量；自动化+新品迭代扛降价，FCC影响小。

东山精密：多线并行。2026Q4泰国厂1.6T放量，主推EML；3.2T兼顾EML和硅光+TFLN；6.4T NPO、12.8T XPO持续迭代。

立讯精密：制造+自研双优势。800G/1.6T给北美备货，3.2T NPO获国内CSP认可；光引擎、外置激光源自研，PIC外采；越南自动化低成本交付。

华工科技：国产替代标杆。冲国内市占率，2027国内高速光模块市场翻倍；差异化做LPO，3.2T LPO国内需求100—200万只；海外NPO同步研发。

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