日本芯片巨头计划在月球建厂 Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时宣布，计划在2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他强调：“这不是玩笑，而是认真的计划。”

小池淳义指出，月球表面拥有半导体制造过程中所必需的水资源等条件。他在现场还播放了一段利用人工智能制作的月面工厂构想视频，并笑称“马斯克应该会喜欢”。

Rapidus成立于2022年8月，由日本政府大力主导，联合了丰田、索尼、软银、NTT、铠侠等8家日本核心产业巨头共同出资组建，当前在地球上的核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产与商业化。

从当前的工程现实、经济效益和技术规律来看，“月球建厂”在绝大多数科学家和工程师眼里都属于极其科幻、甚至在短期内完全不切实际的宏伟构想。

目前Rapidus在地球上推进2纳米量产都面临着庞大的资金缺口和财务压力。把沉重的半导体制造设备、化学品、气体以及成套生命支持系统运上月球，其运输成本和维护成本是无法估量的，根本没有任何商业闭环的可能。