a股 收盘解读

今天科技股再次迎来像样的反弹，半导体设备，国产算力链，CPO等领涨，全市场4000+反弹，成交量也迎来了一定的释放，最终两市量能在1.8万亿！

成交量和上涨家数其实是不太匹配的，但是就目前底部反弹的状态，这个量释放的也相对健康，因为外部的宏观因素即将落地，谨慎资金占据大部分！

昨天全市场的成交量迎来地量，并且我在昨天也明确说到，底部横盘缩量，不是坏事，今年4.7日地量次日开始反转，历史不会一模一样，但至少具有极高的参考价值~！

消息解读

当下最大的靴子就是周四凌晨的美联储靴子落地，市场解读一下集中情况：

第一种，不加息。摩根大通判断该情景概率很低。倘若意外维持利率不变，会损害美联储政策公信力，此前释放的鹰派表态也将失效。第二种，加息但不给出前瞻指引。美联储上调25个基点，应对高于目标的通胀，同时保留后续利率政策的灵活性。第三种，偏鹰加息。加息的同时释放信号，暗示原先市场预期2025年合计75个基点的降息空间不复存在。第四种，上调中性利率预期。市场观点认为AI投资能够提振生产力，拉动长期经济增长，抬升中性利率，强化“利率更高、维持更久”的交易预期。第五种，强硬鹰派。加息同时释放坚决压制通胀的明确表态，市场会进一步上调终端利率预期。当前市场大概率已经接收了第二种可能性，也是最偏向基准情景。落地加息压制通胀，同时保留政策弹性，不把未来路径说死，市场波动相对可控。

板块解读

1、半导体设备、材料：本周一，欧盟更新两用物项出口管制清单，特别针对E光刻相关供应链实施新增管控。这标志着海外对华半导体技术限制已从光刻机整机延伸至核心零部件及上游材料。在此背景下，国内晶圆厂获取先进制程核心设备的路径进一步收窄，设备供给的连续性与稳定性面临严峻挑战，倒逼国内半导体产业链加速推进从设备整机到关键零部件的全链条自主可控。

根据估算，我国半导体设备国产化率大概是30%，后面的空间会更大，相对基层的设备已经达到30%-40%，比如清洗、热处理、CMP环节这些环节，但是高端的光刻，量检测这些环节大部分是依赖进口的。

之前给大家的逻辑是扩产的预期！涨价会抑制AI的发展，扩产是后面必须要走的路，长鑫新扩产框架年底有望落地，晋华上调今年扩产预期，明年产能达个位数增长，长江存储推进三期后续订单，存储厂集体扩产预期带动设备明年订单高增。这些落地的消息已经得到证实！逻辑和事件催化后期也会不断验证~！这也是我坚定给大家一直强调半导体设备，材料的原因~！

2、先进封装：近期关于半导体封测设备有个电话会议，我大概听了一下，给你们总结一下：

以前传统的测试设备跟着晶圆建厂走，现在芯片变多，芯片本身更复杂，还要多做好几轮测试，除了传统CP，FT，老化，系统级测试也越来越重要，单台设备的配置和价值也跟着涨。

全球市场增长很快，基本被爱德万，泰瑞达两家测试设备龙头垄断。但是国内封测厂持续扩产，HBM，芯粒技术拉高测试难度，海外大厂供货紧张，自然而然给国内设备厂商留出替代机会。

爱德万的业绩，扩产计划，都说明AI带来的测试需求不是短期行情。需求也从GPU慢慢扩散到各类ASIC芯片，支撑行业景气的面变得更广。

长川科技是国内最对标爱德万的厂商，目标做成全平台ATE厂商，同时覆盖SoC，存储测试机等等！

扩产的逻辑是相通的，比如之前跟大家解读的FCC对光模块的影响下，光模块上游厂商罗博逆势反弹，映射到存储，测试，甚至PCB等，扩产的上游逻辑也会在股价中最先反应过来~！关于封测的上下游产业链，我也反反复复给大家说过，市场有时候等的不是利好，也不是利空，而是在没人意识的情况下，恰当的时机！

3、国产算力明天华为全联接大会开幕，今天国产算力链也算强硬，昨天也跟大家提示过：

可以看下这一块，这两天会不会顺势发酵起来，之前浪潮的小作文也一起压下来不少！

今天的文章满满的干货，记得点赞！！