据蓝鲸科技报道，今天的华为全联接大会上，汪涛把去年画的那张昇腾路线图往前挪了一大截：960DT提前三个季度，2027年一季度就绪；960PR提前一个季度，三季度到位，性能翻倍。芯片行业的常态是延期，一家被卡在先进工艺门外的公司反过来加速，这比参数本身更值得琢磨。

超节点那边说910C超节点已落地超过1000套，950超节点开始规模商用。华为卖的从来不只是芯片，是整机柜、互联、液冷、软件栈打包在一起的一套算力基建。

据凤凰网报道，下一代Atlas 960将是业界首个采用NPO近封装光学的超节点，液冷版本定在2027年三季度推出。这一步等于把光模块搬到芯片旁边，直接冲着汪涛自己算的那笔账下手：十万卡集群里，卡之间说话的时间能吃掉训练时间的四成，MFU被活活拖低。

再往后，970定在2028年，980定在2029年，节奏卡得像手机发布会。单卡性能受制于工艺，华为的解法是转身去堆带宽、堆互联，用系统的胜利补单卡的短板，英伟达靠NVLink干了十年的事，华为拿灵衢协议加光互连想跳一级。

三个季度的提前量能不能兑现，产能跟不跟得上这张紧凑的日历，明年一季度见分晓。华为的惯例是不轻易画日期，画了就很少见到延期。

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