半导体设备产业链从制造到检测的详细步骤。

半导体设备产业链的环节比很多人想象的要细碎得多，每一步容错率都低到离谱。
最开始是硅片制造环节，先把石英砂提纯到99.999999999%的电子级多晶硅，再拉成2米长的单晶硅晶棒，切片抛光之后才能得到基础晶圆，这一步用的单晶炉、切片机，精度差一丝后面全废。
接下来是晶圆制造，光刻、刻蚀、沉积、离子注入轮番上阵，光光刻就要反复走几十次，EUV光刻机对准精度得控制在几纳米级别，差半根头发丝的十万分之一都出残品。
最后到检测环节，每做完一道工序就要过一次光学外观检测，全片扫一遍有没有纳米级的缺陷，全部制程走完还要做电性测试，把漏电流、导通参数不达标的芯片直接筛掉，良率能不能到90%全靠这些检测环节兜着。