谁落后十年。光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住，封锁没有挡住产业升级，中国芯片正靠完整链条向上突围。

“落后十年”几个字，曾经被不少人拿来衡量中国芯片，2024年12月25日，多家媒体转述阿斯麦总裁克里斯托夫·富凯接受荷兰《新鹿特丹报》采访时的说法。
 
他把EUV光刻机出口限制与中国先进芯片制造联系在一起，判断中国在相关领域与西方存在10年至15年的距离。EUV确实是先进制程里的关键装备，阿斯麦又是全球最重要的供应商之一，这句话当时传播得很广。
 
数字随后开始往另一个方向走。2024年12月10日公布的海关数据里，2024年1月至11月中国集成电路出口达到1.03万亿元，同比增长20.3%，第一次越过万亿元门槛。
 
到了2025年全年，海关统计的集成电路出口量达到3494.7亿个，出口额达到2019.01亿美元，同比增长26.8%。芯片已经不是外贸统计表里一个不起眼的项目，而是越来越重要的机电产品。
 
进入2026年，数字还在往上走。2026年9月8日公布的海关统计显示，2026年1月至8月中国集成电路出口金额达到17668.4亿元，同比增长95.4%，出口数量为2425.4亿个，同比增长4.1%。
 
金额和数量没有同步翻倍，也说明这一轮增长并不只是工厂多出货那么简单，全球人工智能、数据中心和存储需求上升，以及芯片价格和产品结构变化，都在推高出口金额。
 
生产线上同样能看到变化。国家统计局2026年9月15日发布的数据中，2026年1月至8月规模以上工业企业集成电路产量达到3860亿块，同比增长22.3%，其中8月单月产量529亿块，同比增长20.6%。
 
2025年全年，中国集成电路产量还是4842.8亿块，同比增长10.9%。把两组数据放在一起，产业扩产的速度已经很直观。
 
过去外部限制最容易产生影响的地方，就是部分高端环节供应集中。到了2026年，中国企业面对的问题已经不只是“怎么买设备”，而是设备、材料、设计工具、制造工艺和封测能不能一起往前走。
 
 
2026年9月16日，工业和信息化部对《电子信息制造业发展“十五五”规划》作出解读，其中专门提出推动集成电路全链条攻关，同时提升电子专用设备及测量仪器供给能力，推进电子材料高端化，并把人工智能芯片列入重点突破方向。
 
路线已经从单点追赶转向整条产业链协同，资金也没有停在口号上。国家统计局2026年9月15日公布，2026年1月至8月集成电路制造业投资同比增长12.0%，电子电路制造业投资增长58.8%，电子专用材料制造业投资增长8.5%。
 
从晶圆厂到材料厂，再到电子设备企业，投入正在沿着产业链向不同环节铺开。阿斯麦自己的销售结构也出现变化。2026年7月15日公布的第二季度资料显示，阿斯麦第二季度净系统销售中，中国市场占比为14%，第一季度还是19%。
 
2025年全年这一比例为33%，2024年为41%。阿斯麦全球业务仍然保持增长，但中国在其系统销售中的占比已经明显低于前两年。
 
限制先进设备当然会增加研发难度，也会拉长部分技术的追赶周期，可芯片产业最终比的是一整套能力。汽车需要芯片，工业设备需要芯片，手机、家电、机器人和数据中心同样需要芯片。
 
中国拥有规模庞大的制造业和应用市场，一个环节取得进展，很快就能在下游找到使用场景，再把订单、资金和工程经验送回上游。所以到了2026年9月，再看“谁落后十年”，答案已经不能只从一台EUV光刻机上寻找。
 
2024年集成电路出口跨过万亿元，2025年出口突破2000亿美元，2026年前8个月人民币计价出口额同比增长95.4%，同期产量也保持两位数增长。