近日，江苏芯阳半导体科技有限公司先进半导体封装及IC传感器研发制造项目已开工建设。该项目由电路行业龙头企业、大规模集成电路封装测试企业投资建设，总建筑面积7万平方米，计划2027年3月份工程竣工，同年6月份正式投产运营。项目全面建成达产后，可形成年产40亿颗集成电路芯片、10亿颗传感器的生产能力。

项目精准布局半导体行业前沿赛道，依托当前全球先进封装市场高速发展的行业红利，聚焦AI算力封装等高毛利核心领域，紧扣元器件国产替代的市场刚需，项目市场定位精准，未来发展空间十分广阔。同时，项目引入行业成熟先进的制造工艺，配备全套自动化生产设备与高精度检测设备，搭建起标准化、智能化的现代化生产体系，技术路线成熟、产能布局科学，能够持续稳定产出高可靠性、高一致性的高端产品，可广泛应用于物联网、工业控制、汽车电子、AI算力、智慧城市等多个热门领域，市场覆盖面广、市场需求旺盛。

该高端智造项目的落地开工，将进一步完善我县半导体产业生态，壮大高端电子元器件产业集群，下一步，沭阳将全周期做好跟踪帮办服务工作，推动项目快建设、早投产、早达效，持续推动县域智能制造产业向高端化、精细化、智能化高质量迈进。