3重磅！英伟达联合设备商攻关，这条半导体赛道即将迎来质变，有一匹黑马即将诞生

市场目光大多聚焦在AI算力芯片，英伟达已经悄悄加码玻璃基板赛道，联合德国头部设备商SCHMID协同攻关，目标推动产业链两年内完成开发落地。

全球半导体玻璃基板，正从技术验证加速走向中试、客户认证，量产导入进程持续提速。
机构一致认定，面向先进封装的玻璃芯基板，长期发展空间巨大，属于颠覆性的技术方向。

这一轮产业浪潮，核心机会板块锁定：
玻璃基板基材、先进封装配套设备、半导体载板、配套材料耗材。

行业巨头亲自下场助推，会大幅加快整条产业链技术迭代，国内相关企业将充分吃到技术变革带来的产业红利。
先进封装，会成为半导体主线中爆发力极强的分支。

你觉得玻璃基板，会成为半导体板块下一轮行情的核心主线吗？评论区聊聊。

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