英伟达欲拉险企为AI芯片融资兜底【英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底】财联社9月29日讯，英伟达正在与保险公司展开洽谈，探讨如何分担其人工智能（AI）芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达首席执行官黄仁勋正推动扩大半导体需求，使其超越大型科技企业集团。

据熟悉相关讨论的消息人士透露，英伟达已向保险公司提出多种合作构想，旨在将资本密集型半导体融资的部分风险转移给保险公司及其他投资者。（编辑 周子意）

据悉其中一项讨论方案是，为初创云计算公司（也称之为新云服务商“Neocloud”）提供贷款保险：即如若这些借款公司违约，且其作为债务担保的英伟达芯片又无法以足够高的价格转售给债权人偿还贷款，保险机制可以帮助贷款方弥补部分损失即可获得赔偿。

此类保障可能吸引更多资金流向那些不具备大型科技企业财务实力的英伟达客户群体。

目前这些谈判尚处于早期阶段，可能不会促成具体交易。但这些对话表明，全球市值最高的上市公司正在通过华尔街、私募资本以及如今的保险行业，探索新的合作模式，以拓展其客户范围。

黄仁勋表示，芯片应被视为一种“可投资资产类别”，类似于飞机等昂贵且持久的技术产品，这些技术支撑着复杂的金融结构，用于在用户与投资者之间转移风险和成本。