芯片制造车间里，有十类核心设备，造价差距很大。EUV光刻机是公认最贵的，用来在晶圆上印制最先进的芯片线路，由荷兰ASML生产，单台成本极高。浸没式DUV光刻机同样出自ASML，成熟制程大量依靠它，也是产线主力曝光设备。刻蚀机负责把电路图形刻进硅片，薄膜沉积设备一层层在晶圆表面生长各类材料。离子注入用来改变硅材料导电特性，CMP抛光机把晶圆表面打磨至纳米级平整。清洗设备去除晶圆表面杂质颗粒，涂胶显影和光刻工序配套使用。缺陷检测设备查找晶圆上的瑕疵，量测设备检测线宽、膜厚，把控工艺误差。目前高端设备海外厂商占据主导，国内设备厂商主要在成熟制程逐步突破，不同设备国产化进度并不一样。内容仅做产业科普，不构成投资建议。