a股先进封装 $精测电子 sz300567$ 【国内首条3D先进封装量产线通线 精测电子深度参与】

在完成近50亿元A轮融资后，湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”）又完成了产能扩充的重要里程碑。上海证券报记者从星辰技术了解到，国内首条3D先进封装量产线——星辰技术先进封装中试平台二期项目9月30日正式通线，首批次晶圆成功下线。

先进封装是半导体产业链后道工艺的关键环节，通过晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、异构集成等高密度集成技术，将多颗芯片像“搭积木”一样进行系统级组合，以提升芯片性能、降低功耗并缩小体积。在AI大模型持续爆发、算力需求快速攀升的背景下，先进封装已成为“后摩尔时代”破解算力瓶颈的关键技术。公开信息显示，精测电子为星辰技术第二大股东。（上证报）