【财经知识扩展】PCB八大核心材料之电子铜箔（HVLP/RTF铜箔），导电线路核心原料！

覆铜板上面那层可以导电的金属层，就是电子铜箔，没有铜箔，电路板就无法传递电信号！普通低端电路板用常规铜箔就够用，但是AI算力服务器主板，需要用到HVLP超薄铜箔、RTF低轮廓铜箔！

高速信号传输的时候，铜箔表面越平整，信号损耗就越小，高阶超薄铜箔生产工艺壁垒很高，生产设备、工艺控制难度大，新增产线投产周期漫长！现在国内头部PCB板厂，都在逐步对国内铜箔厂商开展产品认证，认证周期往往长达数年，认证通过之后才能够批量供货！

相关企业：铜冠铜箔、中一科技、嘉元科技、诺德股份、超华科技！