【高通获华为逻辑折叠授权】华为高通 芯片

10月5日，华为与高通达成长期广泛专利许可协议，协议覆盖 5G、计算、AI、网络等多领域专利交叉许可，高通还会收购华为在计算、AI 等领域的部分美国专利。交易完成后，本次累计专利许可总金额预计超 69 亿美元（约 496 亿元人民币）。

这项合作里高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术专利，该技术被视作弥补光刻机差距的关键突破，高通的认可，也间接验证了华为的芯片制造能力。不过双方仍存在客观差距，高通已经推出 2nm 旗舰芯片，华为麒麟当前处于等效 7nm 水平，华为正依靠架构设计、鸿蒙优化、生态协同补齐工艺短板。

芯片赛道是一场漫长马拉松，并非短期冲刺。你觉得这次专利合作，会给国内芯片发展带来哪些新变化？