别只盯着光刻机！半导体真正的突破口，不止晶圆制造

国内半导体全产业链硬核梳理，很多投资者都容易陷入一个认知误区：目光只聚焦晶圆、光刻机，觉得芯片封装只是简单的外壳组装，只是辅助配套环节。

但当下先进制程已经逐渐触碰物理极限，先进封装正在成为拉高AI芯片算力天花板的核心赛道。华为韬定律依靠Chiplet芯粒、异构集成、2.5D/3D堆叠技术，跳出一味追求更小纳米制程的思路，把不同功能的裸芯片像搭积木一样整合在一起，通过封装层面的技术创新实现算力跃升。

除此之外，第四代半导体也传来重磅进展：杭州镓仁半导体完成全球首例12英寸氧化镓晶体稳定等径生长，跨过从实验室迈向工业化量产的重要关卡，正式拉开第四代半导体商业化的序幕。

从晶圆核心材料，再到先进封装技术，国产半导体产业链正在多点实现技术突围。

⚠️本文仅整理产业行业资讯，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎。

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