台积电或将导入单晶金刚石，金刚石散热产业化提速（附股）

事件：

台积电或将导入单晶金刚石，用于芯片背面散热。

1）台积电已完成CVD单晶金刚石与碳化硅的AI芯片散热对比测试，单晶金刚石方案的芯片热阻，较碳化硅方案可降低60%以上，有望导入其高端AI芯片背面散热。

2）目前金刚石散热已被写入国家级规划，美国热管理公司Frore Systems已发布金刚石冷板方案，我国十万卡AI超集群曙光8000采用金刚石铜散热方案，全球首批搭载金刚石冷却技术的英伟达H200服务器也已交付印度主权云服务商。

我们预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化。

1）单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。

2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。

3）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”，例如：

①九州一轨：投建金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，项目部分分包合同已经落地。

②国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。

③四方达：金刚石散热片已取得小批量测试订单，控股子公司天璇半导体（合计持股50.3%）拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，达产后可实现年产2.5万片4英寸级CVD金刚石散热片。

④斯莱克：与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段，未来有望在AI光模块领域取得突破。

⑤杰美特：子公司戴尔蒙德（持股52%）拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地，CVD金刚石涂层成本、交付优势显著。

⑥宏昌科技：拟收购昆吾半导体和尤品新材料各45%股权，标的公司核心产品包括金刚石散热材料。

⑦沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长，目前处于小批量验证阶段。

⑧黄河旋风：拥有国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，大尺寸热沉片已经通过华为、中芯国际等头部企业验证。

投资建议：推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。

风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧。