OCP全球峰会2026 核心主题：

机架级系统正成为AI基础设施的新计算单元；

AI token需求持续指数级增长，驱动算力与存储需求同步扩张；

光互联与以太网架构正从传统的横向扩展（scale-out）延伸至纵向扩展（scale-up）场景；

800V直流供电、基于CXL与HBF的内存解聚（用于KV缓存），以及开放生态与控制框架，正成为下一代AI工厂的关键使能技术。--美银证券