PCB行业。-来自深南电路2026增发募集股票说明书1、市场竞争风险

尽管 PCB 行业近年来保持高景气度，但行业参与者众多，市场竞争较为激烈。

受益于下游需求快速增长，部分已上市 PCB 企业利用资金优势积极扩充产能，相关产能逐步释放，未来行业竞争可能进一步加剧。

公司毛利率上升受益于AI 算力需求快速增长，若未来下游需求增速放缓或不及预期，而新增产能集中投放，行业竞争加剧，可能导致市场逐步发展为买方市场，PCB 产品价格相应下降，进而对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。

2、原材料和设备供应及价格波动风险

公司原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、油墨和铜箔等。原材料成本占公司产品总成本的比例较高，是公司产品定价的重要影响因素之一。经测算，若原材料成本上涨 10%，本次募投项目达产年平均毛利率将下降 5.14 个百分点。前述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。

目前公司原材料采购渠道畅通、供应情况良好，未来若原材料供需结构变化，导致供应紧张或者价格发生波动、交付延迟，将直接影响公司产品正常生产交付，对公司生产经营及盈利能力造成不利冲击。

此外，公司主要生产设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备及蚀刻设备等。设备的稳定供应及合理定价是保障产能释放、有序生产的重要基础。若未来行业设备供需格局变化、核心设备出现供应短缺、交付滞后或价格大幅上涨等情况，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

3、业绩增速放缓甚至业绩下滑的风险

报告期内，公司实现营业收入 近两年同比增长 32.39%和 32.05%，扣非归母净利润近两年同比增长 74.34%和 78.96%，营收与利润均实现快速增长。

未来若下游需求放缓，国际贸易环境恶化、行业竞争加剧、客户开拓不及预期、原材料价格大幅波动等情况，均可能导致公司业绩增速放缓，甚至出现业绩下滑的情况。

4、应收款项坏账风险

报告期各期末，公司应收票据、应收账款及应收款项融资账面价值45.31%、48.84%和 42.31%，应收款项的金额及占比较高。应收款项的增长将加大公司的营运资金周转压力；若行业景气度下降，或下游客户经营状况出现不利变化，公司可能面临坏账风险，进而对资金周转效率及经营业绩产生不利影响。

5、募集资金投资项目新增产能消化及效益不及预期风险

本次募集资金投资项目主要为现有产品产能扩张。公司已结合当前产业政策、行业趋势、市场环境、技术水平及自身积累的品牌与客户资源等条件，完成审慎的可行性研究论证，项目具备相应的市场基础与业务支撑。但项目建成投产后，若未来市场需求发生不利变化、行业竞争加剧，可能导致新增产能无法充分消化。

近年来，PCB 行业景气度较高，下游应用于 AI 算力领域的 PCB 企业加快产能扩张步伐，预计未来数年行业新增产能将集中释放，若行业新增产能投放进度超过下游需求增长速度，将导致市场供给相对过剩，进一步加大本次募投项目新增产能的消化压力。同时，在项目实施与运营全周期内，产业政策调整、技术迭代加速等不确定因素，均可能导致项目实际经济效益不及预期，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。

6、募集资金投资项目新增折旧摊销的风险

公司本次募投项目无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目将投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出，未来每年新增的固定资产折旧、无形资产摊销对公司经营业绩构成一定影响。根据测算，本次募投项目在项目达产年预计将新增折旧摊销金额 30,560.44 万元，占公司 2025 年利润总额比例为 8.43%，对公司业绩的影响较小。

本次募投项目预期效益良好，项目顺利实施后预计能够有效消化新增折旧摊销的影响，但由于项目建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化，新增折旧摊销可能对本次募投项目效益造成不利影响，继而对公司未来经营业绩产生不利影响。