中微公司放大招！130亿研发、102款新设备，这次不止是推新品，更是在建“国产半导体军火库”！10月14日，中微公司在2026湾芯展重点推介两款高端设备：Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备和Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钨设备！前者面向先进存储芯片，具备70—90:1极高深宽比刻蚀能力；后者补齐原子层沉积钼工艺短板，瞄准300层以上存储器件的“钨转钼”窗口期。更重要的是，中微公司已不再只是“刻蚀强”！截至2026年6月底，公司累计开发54种高端设备，超8800个反应台在国内外220余条产线量产。未来公司计划再推出多种高端薄膜设备，覆盖7纳米到3纳米逻辑器件及300层-500层以上存储器件需求。这组信号足够清晰，国产半导体设备正从单点替代走向平台化能力！中微公司同步具备刻蚀、薄膜、量检测、湿法等前道核心工艺布局，叠加与华虹等晶圆厂的深度协同，后续订单转化和估值弹性都值得跟踪。真正的硬科技，不是喊口号，而是把设备一台台送进产线、把良率一点点跑出来。中微公司这次亮出的，正是这种可验证、可放量、可迭代的底气！