2027年起中国半导体或迎来3大变化，芯片这盘棋我怎么看，我最想说的一句摆在前面：2027年不是中国芯片翻盘的一年，我觉得这个说法本身就有问题。我认为它是一道分水岭，过了这道岭，大家看中国芯片的眼神会变。

为什么是2027年？我不信玄学，只信时间表。我看到，一条晶圆线从动工到量产要三到五年，2022到2024年那批集中开工的产线，投产窗口正好卡在2026到2027年。

设备材料更慢，得反复跑片、把良率磨稳才敢大规模采购，我认为这批验证也集中在2027年落地。说白了，这不是哪天的决定，是几年前埋下的钟。我最看重这一点，因为我觉得它意味着变化是算得出来的，不是喊出来的。

第一个变化，我觉得是成熟制程从够用到管饱。高盛报告说，到2026年6月，中国集成电路按产量口径的自给率到了70%，2010年1月这个数字是38%。

我也看了产能结构：截至2025年底，大陆有29座8英寸厂、50座12英寸厂，晶圆产能占全球两成多，90到28纳米这段成熟制程占了六成八。

这些芯不高端，我看重的是它管什么用：空调、冰箱、电动车窗、充电桩、工业控制。我认为这才是普通人真正摸得着的那部分。

汽车芯片国产化率从三年前不足5%升到约18%，功率半导体到了35%。差距还在，但在我看来，够用这件事，我们自己能兜住了。

第二个变化，我的判断是设备和材料开始真正进产线，不再只是摆展台做技术储备。我觉得这个最容易被误读。半导体设备国产化率从2021年的8%升到2025年的23.2%，刻蚀、清洗这两个环节已经过半。

大基金三期注册资本3440亿，约七成砸在设备材料上。我一直有个朴素看法：设备这行，光有样机不算数，得有晶圆厂持续下单、持续给反馈，缺陷才改得掉。前几年国内厂不敢大规模换国产设备，怕良率一波动就赔钱。
 
到2027年，我猜会有一批成熟制程线把国产设备当常规采购。我认为这一步迈过去，才算真落地。

但我也得泼盆冷水，我看2027年搞定的，只是成熟制程的配套。EUV光刻机一时半会拿不到，没有它，先进制程只能靠DUV多重曝光硬啃，同片晶圆的生产时间是对手的两到三倍。

高端HBM、高端EDA工具，2027年也难有根本改变。谁把成熟制程的突破说成高端芯片自由，我第一个不同意，我认为这是两码事。

第三个变化，我认为是定价逻辑变了，从拼便宜改成拼稀缺。2026年前两个月，中国出口芯片的平均单价一年涨了约52%，量只是缓增。

推手是存储涨价，一款主流内存合约均价从2023年低点的1.5美元涨过12美元。存储只占出口量的9%，却贡献七成以上出口额。

在我看来，当东西开始因为技术稀缺涨价，而不是因为便宜被打包采购，我觉得这才是质变。这个变化最难，也最值钱。

说点真心话，我觉得前两个变化解决有没有和够不够，第三个解决好不好。产线可以建，设备可以造，但别人愿不愿意花更高价钱买你的芯片，我认为这是终极命题。

我见过太多人要么把芯片看得太远，要么焦虑到天天盯纳米数，我觉得两种都累。我个人的态度是：不吹，不慌，看慢变量。