之前不少人对于逻辑折叠后续如何提升，有一些质疑或担忧。
这个报道里，华为方面也给后续性能提升的方向，给出了一些说明。
其中提到：“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”
这个混合键合间距，就是两层芯片之间连通的电梯通道大小。
混合键合间距越小，电梯就可以越精细，就可以摆放到更多门电路之间，那么两层芯片之间的垂直电梯数量就会越多。
按照华为方面的说法：“混合键合的间距如果持续缩小，就能做出更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这也离不开产业链合作伙伴的支持，我们现在所有进展都符合预期。”
也就是逻辑折叠的性能迭代方向，就是缩小混合键合的间距，这样就能有更多的“电梯”来设计立体的逻辑电路，从而缩短更多的走线，提升晶体管密度和降低功耗。
逻辑折叠这样做，成本也是比较高的，所以报道里也提到：“该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。”
估计一时半会，逻辑折叠的芯片，仍然还是只会用在旗舰机型上。
不过起码逻辑折叠这个方向是走通了，成本问题可以通过持续迭代和规模化来降低，最关键还是能保持住芯片性能迭代的这个加速度。
之前华为的何庭波也曾公开说过：“未来5年到10年，我们有信心在‘韬定律’下稳步前进。这条路径的‘加速度’跟另外一条路径相比，会越来越好。”
如果能如何庭波所说，能在未来5年-10年时间，让中国芯片产业在制程受限的情况下，保持芯片迭代速度，咬住跟国外先进芯片的差距，不让这个差距被拉大，甚至还能逐步缩小。
这就能给我们光刻机突破，争取到宝贵的发展时间。
当前我们光刻机在DUV方面有一些突破，但EUV光刻机想要突破，还需要很长时间，路要一步一步走。
所以，在先进制程受限的情况下，有逻辑折叠这条路，可以让国产手机芯片，继续保持持续迭代升级的能力。
这是最重要的。
对中美博弈也有很大的影响。