中国半导体产能加速扩张 全球芯片格局面临重塑美国苹果公司正考虑使用中国长鑫存储（CXMT）的DRAM。苹果首席执行官约翰·特纳斯15日表示，应审查包括中国产内存在内的所有选择方案。受美国对华限制和政治阻力影响，实际采用与否尚不明朗，但这一动向折射出全球半导体产业格局的深刻变化。

全球半导体产业长期由美国主导技术和标准，韩国和台湾分别在存储器和晶圆代工制造上提供支撑。如今，中国正凭借庞大资本、政府产业政策和巨大内需市场，快速提升生产能力和技术水平。

有预测认为，到2030年中国将成为全球半导体产能最大的国家。以存储器为起点，韩美台主导数十年的产业霸权面临向中国转移的担忧。

中国曾长期停留在小规模低端半导体生产。2000年成立晶圆代工企业中芯国际（SMIC）后开始追赶，2016年又设立长鑫存储和长江存储（YMTC），并引进韩国企业出身人才，进入存储器领域。

产能扩张速度引人注目。据估算，长鑫存储的DRAM晶圆月产能将从2019年的2万片增至今年年底约35万片，增长17.5倍，接近三星电子约72万片的一半，也逼近全球第三的美国美光约38.5万片。

技术追赶同样迅速。华为推出对标英伟达的AI加速器昇腾，长鑫存储本月10日公布计划，拟比三星电子和SK海力士更早推出新一代服务器用DRAM。Counterpoint Research称，美国出口管制反而促进了中国半导体技术开发。

欧洲审计院（ECA）预测，中国在全球半导体产能中的占比将从2010年的11%升至2030年的22%，成为世界第一。韩国业界高层人士表示，中国半导体的增长已对韩国经济构成重大威胁，须在高带宽存储器（HBM）和新一代DRAM、NAND等领域拉开差距。 网页链接