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无问芯穹一轮就拿23亿,这届一级市场的钱也太敢花了 刚看完上周的融资清单,我的表情:😮 财联社创投通数据:上周一级市场160起融资、总额超152亿元。 其中集成电路最猛,披露融资总额约60.85亿;无问芯穹一轮23亿C轮,直接封顶本周最大单。 热钱都往哪挤?具身智能、AI行业应用、传感器、半导体设 ​

无问芯穹一轮就拿23亿,这届一级市场的钱也太敢花了

刚看完上周的融资清单,我的表情:😮财联社创投通数据:上周一级市场160起融资、总额超152亿元。其中集成电路最猛,披露融资总额约60.85亿;无问芯穹一轮23亿C轮,直接封顶本周最大单。热钱都往哪挤?具身智能、AI行业应用、传感器、半导体设备、AI4S、射频、AI基础设施——全是硬科技。拷问:152亿砸下去,几年能回本?我的看法:一级市场不是"敢花钱",是"必须下注"——AI和硬科技是确定性的牌桌,晚一步上桌,估值更贵。创业的朋友,让对的钱看见你,比埋头烧钱重要。我最近在用一个双边匹配平台,上传BP就能匹配关注你赛道的投资人,线上直接约聊。