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春和明生申请电子线路板树脂粉的包被成型方法专利,孔隙率低于0.5%

国家知识产权局信息显示,安徽春和明生环保新材料科技有限公司申请一项名为“一种电子线路板树脂粉的包被成型方法”的专利,公开号CN122970806A,申请日期为2026年6月。

专利摘要显示,本发明提供一种电子线路板树脂粉的包被成型方法,涉及树脂粉包被成型技术领域。该电子线路板树脂粉的包被成型方法,包括树脂粉分子活化预处理、线路板基材预处理、梯度真空树脂粉预包被、分步加压分子定向成型、阶梯式固化定型、后处理步骤;通过纳米活化与等离子双重活化提升树脂粉分子活性,三级梯度真空彻底去除气泡,三步分步加压配合温度梯度实现分子链定向排布,阶梯式固化保障分子紧密交联。本发明成型的树脂包被层孔隙率低于0.5%,分子交联密度高,绝缘性、耐热性、机械性能优异,无分层无微孔,从根本上解决分子结构紧密成型难题。

天眼查资料显示,安徽春和明生环保新材料科技有限公司,成立于2019年,位于合肥市,是一家以从事废弃资源综合利用业为主的企业。企业注册资本1363.6363万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽春和明生环保新材料科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目114次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息31条,此外企业还拥有行政许可8个。

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本文源自:市场资讯