10.26 全球科技要闻一、大模型 & AI产业1. DeepSeek、MiniMax率先完成大模型出海登记：两家头部企业已经走完合规登记流程，打通开源模型海外发布、授权通道，为国内大模型出海建立可复制的合规范本，缓解海外客户对于出口管制的观望情绪。2. OpenAI传出两大动向：① 转向自研人形机器人，从单纯投资Figure改为自主整机研发，加码具身智能赛道；② 披露智能体日志存在约10%漏采集的安全漏洞，已经调集工程师完成加固升级。3. 月之暗面发布Kimi K3.1 Pro开源模型，同步千问办公通过信通院企业级AI全栈能力先进级认证；中国移动发布国内首个汽车行业AI基座，面向车企智驾、产线测评开放算力与模型能力。4. AWS预警算力紧张：亚马逊CEO公开表示AI算力需求超预期，2027年AWS的算力资源已基本预定完毕，算力紧缺周期或继续拉长。二、人形机器人 / 具身智能1. 智元机器人110台远征A3创造吉尼斯纪录：济南活动现场，110台量产人形机器人完成同步舞蹈、阵型变换，创下“最多人形机器人同时跳舞”世界纪录，重点展示集群协同能力，偏向文旅、园区场景落地；但行业点评指出，室内表演距离工业复杂环境长期稳定落地仍有差距。2. NVIDIA联合Nebius推出Physical AI Workbench：面向机器人开发者一站式物理AI开发工作台，简化机器人感知、仿真与部署流程，降低具身智能开发门槛。3. MIT科研新成果：研发光控肌肉细胞微型生物游泳机器人，可在水环境定向游动，未来有望用于体内微创诊疗。三、半导体与供应链1. MiCo Ceramics收购LGD龟尾LCD厂区：耗资1500亿韩元拿下LGD龟尾5座厂房建筑，旧显示厂房改造、盘活为半导体配套基地成为韩国产业新趋势。2. 鼎探芯高端探针卡基地落户苏州：意大利泰那普集团旗下本土品牌落地，探针卡属于芯片测试关键耗材，国内高端探针卡国产化加速。3. 产业链传闻：特斯拉计划与三星电机签订长期FC-BGA封装基板供货合约，锁定2029–2033年产能，侧面印证未来AI/自动驾驶硬件对高端封装基板需求持续上行。四、航天、硬件与前沿快讯1. 海南商业航天发射场长征八号甲成功发射28颗低轨卫星，助力我国卫星互联网星座组网提速。2. 剑桥团队推出仅10美元低成本光学传感芯片，性能接近实验室设备，适合智能穿戴健康监测。3. 苹果iPhone Duo折叠屏开售后续：大量第三方App适配不完善，存在黑边问题，苹果正在优化Safari外屏浏览体验。产业小结：今日主线集中在AI出海合规落地、OpenAI下场自研人形机器人、算力持续紧缺、半导体上游耗材扩产；人形机器人赛道从单台性能比拼，开始转向集群协同、场景商业化验证阶段。