三易快讯 继此前有传言曝光了这款新机的相关信息后，近日据称是小米18的机身保护壳也已现身，显示其后摄模组或将迎来大幅调整。此次现身的疑似小米18保护壳显示，其后摄模组不再是Pro版机型有背屏的设计，而是安置在背部左上角，其中左侧是两枚竖排摄像头，右侧则疑似是横置的摄像头与补光灯开孔。早前曝光的认证信息显示，这款新机的产品型号为M261DB，据称小米18可能会同样搭载高通第六代骁龙8至尊版主控，并有望提供7200mAh电池以及2亿像素后置主摄，并且可能不再配备防窥屏。如果目前关于小米18的爆料信息属实，也就意味着除了常规的硬件配置升级，其极有可能去掉背屏以及换用普通屏幕的方式，带来售价的进一步下调。