美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！如今他们计划已完成一大半，只要供应链彻底成型，到时候根本不用动武，就能达成目标。

10月22日，美国联邦通信委员会表示，已禁止两款含有华为海思芯片的设备进入美国市场，这是它首次根据新规行使这项权力。同一天，美国之音报道，中国三家最大的科技公司据报订购了总值超过350亿美元的英伟达显卡。一边设卡，一边下单，两头都是真的。
要看懂这局棋，得先翻到41年前的纽约。
1985年9月22日，美、日、联邦德国、法国、英国五国的财长和央行行长，在纽约广场饭店签了协议，联手干预外汇市场。签约时1美元大约换250日元，到1987年，只换120日元。两年出头，日元身价翻了一倍多。
很多人只记住了汇率，其实那只是一块拼图。同一时期，美国对日本的汽车、半导体都施加过压力，1986年还和日本签了半导体协议，逼着日本开放芯片市场。汇率、贸易、技术，几条线一起推。
然后呢？日元一涨，出口吃紧，日本银行只好降息。1986年到1987年，日本连降五次，利率从5%降到2.5%。便宜的钱涌进股市和楼市，泡沫越吹越大，后来破了。
不过有研究提醒，别把账全算在美国头上。广场协议不一定是日本陷入长期低迷的唯一根源，却是泡沫兴起和崩溃的起点。日本自己的应对，同样有问题。
美国也没捞到想要的结果。协议之后的1986、1987两年，美国对日贸易逆差每年仍在600亿美元以上。
再看今天，工具换了。当年对日本用的是汇率升值，这次对中国用的是关税。人民币早已不是当年那种被低估的状态，这条老路走不通，美国只好另找抓手，芯片和供应链就是新的抓手。
芯片这条线，松一下、紧一下。今年1月13日，美国商务部发布规则，把英伟达H200等芯片对华出口的审查，从“推定拒绝”改为“逐案审查”。看着松动，门槛却不低。5月31日的新指引又规定，总部在受管制国家的企业，即使设在境外，买先进芯片也要先拿许可。绕道的路，基本被封。
到了10月，管制从成品追到了零件。10月13日起，设备里只要用了华为、中兴等五家企业生产的芯片、无线模块等部件，就拿不到进入美国市场的认证。有报道说，受影响的已不只是中国企业，整条供应链都会被牵动。
再看矿产，这是美国最着急的一块。中国2025年4月对部分稀土实施出口管制后，美国加快了“去中国化”的步伐。据美国智库CSIS分析，到今年6月为止的18个月里，美国政府对稀土和永磁体的非股权投资达76亿美元，是2020至2024年总和的4倍多。白宫官员还说，本届政府已完成180多个关键矿产相关项目。
钱花了，成了没有？白宫顾问纳瓦罗9月25日说，6到18个月内美国能做到稀土磁铁自给，但市场普遍认为这条矿链要5到10年才能成形。数字上看也一样，2025年美国稀土化合物及金属产量达8900吨，是几十年来最高，但71%仍从中国进口。
另一面，双方也没闹僵。9月23日，美国财长贝森特说，贸易休战协议将延长两个月。按白宫便览，延长到2027年1月10日，双方还就各300亿美元的非敏感商品达成互降关税的共识。峰会之后，中国国有贸易商也在10月重新买入美国大豆，一周内买了8到10船。
不过僵局没解开。观察人士形容这是“受控僵局”，稀土出口仍是美方最在意的问题。我认为，把今天的局面说成当年剧本重演，只对了一半。相同的是思路：先找对方最依赖、自己又最想掌握的环节，再用政策和资金慢慢挪走。不同的是，日本当年在安全上靠着美国，筹码太少，今天的中国手里有稀土，也有庞大的市场。
在我看来，真正要紧的是日本的教训：压力来自外面，伤口常常出在里面。供应链能不能搬走，最后看成本、技术和时间，也看各自把自己的事做得怎么样。