野村-全球AI趋势追踪：光通信芯片

一句话总结：未来3—5年，光通信芯片由800G/1.6T可插拔模块和NPO/CPO共同拉动；硅光+CW激光器成为主流，逐步抢EML份额；但高端InP衬底、外延良率和设备交期仍是2026—2027年最硬瓶颈，行业呈现“中低端供给改善、高端结构性缺货”。

要点：

1.需求主线：机柜间靠800G/1.6T可插拔，GPU集群内靠NPO/CPO，跨机房靠相干光。2027年硅光模块在Scale-out渗透率预计60%—70%。

2.技术路线双轨：

少通道、超高速：硅光、EML主导；

多通道、中低速：VCSEL、MicroLED补位。

硅光+CW激光器因成本和供应链优势，持续替代部分EML。

3.激光器市场：InP系激光芯片出货量预计从2026年约4.8亿颗增至2028年约15.42亿颗。LightCounting口径下，光通信芯片市场从2025年约40亿美元增至2031年约150亿美元；硅光占比升至42%，InP降至46%但总盘子仍扩大。

4.调制器分化：EAM跟着EML用于可插拔；MZM适合硅光和薄膜铌酸锂，Broadcom CPO采用；MRM尺寸小、功耗低，NVIDIA/AMD推进，但怕温度漂移，需要热调谐。

5.材料瓶颈：InP是高端激光器最硬瓶颈，住友电工、JX金属、AXT主导，扩产要18—36个月，叠加中国出口管制，2026—2027年高端供给仍紧。GaAs、SiGe、TFLN、BTO多点突破，但TFLN/BTO放量还需时间。

6.供需判断：70/100mW CW、100G EML等中低端随国产厂商渗透，未来1—2年供给改善；200mW+ CW、200G+ EML、高速VCSEL仍由Lumentum、Coherent、Broadcom、住友等主导，高端缺货。

7.生态映射：中际旭创在可插拔和硅光引擎领先；源杰科技等国产EML/CW爬坡；住友电工、JX金属掌握InP定价权；Broadcom、Cisco、Intel、Marvell、Coherent等是硅光/调制平台核心阵营。