高盛‑TrendForce 内存专家电话会

一句话总结：这通电话会认为，内存行业（尤其 HBM）在 2027 年仍将“缺货+涨价”，DRAM 景气至少延续到 2028 年上半年；产能短期扩不出来，谷歌 TPU 等 AI 需求继续拉动 HBM，中国厂商中期威胁有限。高盛维持看好三星、SK 海力士。

总共五点：

1.DRAM：2027 年继续紧张，涨价可能撑到 2028 年上半年。

消费电子需求一般，但服务器需求强、新增供给少，价格还会涨。长期协议覆盖 60%-70%，涨幅会温和些，但超协议部分可以更贵卖。

2.HBM：2027 年价格大涨。

TrendForce 预计 HBM 平均售价同比涨 122%，达到 3.7 美元/Gb；行业营收同比涨超 230%，突破 2000 亿美元。HBM4 价格分化大，高端超 5 美元/Gb，低端近 3 美元/Gb。

3.产能：2028 年前很难有实质性大增。

虽然厂商资本开支积极，但厂房、设备交付拖后腿。2027 年韩国每家厂商最多新增 8-10 万片/月晶圆产能，三星新增产能大部分给 HBM，传统 DRAM 靠工艺升级增产。

4.需求：谷歌 TPU 是重要拉动力，HBM 需求分散在多代产品。

明年 HBM3E 仍受 TPU 支撑，不只靠 HBM4/4E。2027 年 HBM4 预计占 HBM 行业营收近 60%。

5.中国 HBM：中期竞争风险有限。

技术和良率仍有差距，TrendForce 预计 2027 年中国厂商 HBM 市场份额 低于 2%；JHICC 聚焦 HBM2E，长鑫存储目标 HBM3/3E。

投资含义：利好三星电子、SK 海力士，核心逻辑是 AI 服务器需求强、HBM 涨价、供给扩张慢。