摩尔线程交出了第一份单季扣非净利润转正的财报。
10月28日晚，摩尔线程发布2026年第三季度报告，该季度实现营业收入15.52亿元，同比增长1773.92%，环比增长55.4%；归母净利润4926.04万元，扣非归母净利润2007.24万元，均同比扭亏为盈。
收入创下单季度新高，增长开始反映在利润上，对于仍需持续投入研发的GPU企业，扣非转正是一个值得关注的变化。它意味着，在剔除相关非经常性损益后，摩尔线程当季仍实现了盈利。当然，第三季度扣非净利率约为1.29%，利润空间还不厚。
把时间线延长到前三季度，摩尔线程累计营收32.89亿元，归母净利润3769.73万元，扣非归母净利润仍亏损约1.31亿元。
这使得摩尔线程成为观察国产GPU商业化的一个样本，当销售规模扩大，市场会进一步关注收入如何转化为利润，以及增长需要付出多少资金成本。
盈利前移一年，毛利率居国产GPU第一梯队
摩尔线程此前表示，预计2027年实现盈利，本份财报将盈利时间表大幅提前。其提到，收入增长是因为人工智能产业对算力及全功能GPU的需求，以及以MTTS5000为代表的智算产品加速落地。
其披露，客户包括互联网及云服务商、词元服务商、AI创新企业、运营商及智算中心等。9月，摩尔线程与京东云宣布深度合作，拟建设十万卡全功能GPU集群，面向大模型训练、推理和具身智能。运营商侧，中国移动披露移动云北京Token中心顺义节点部署了S5000。10月，无锡惠山国产智算中心一期满载运行。基于S5000的PD分离异构推理方案，已经承接了国内头部模型厂商的真实词元流量。
通常而言，算力芯片一旦进入客户的生产环境，后续的扩容要考虑已有的软件适配、运维经验和迁移成本，存量客户有机会带来持续采购。
前三季度，摩尔线程研发投入13.40亿元，同比增长55.72%，已经超过2025年全年13.05亿元；第三季度研发投入5.71亿元，同比增长87.89%。公司表示，围绕新一代全功能GPU“花港”架构的产品等项目，研发进度正在加快。
比利润更需要耐心观察的，是现金回流。前三季度，摩尔线程经营活动现金流量净额为-33.09亿元。公司解释，为应对需求增长、保障供应链，公司扩大生产规模并实施战略性备货，采购支出随之增加。
截至9月底，公司存货约33.63亿元，去年末为13.32亿元；预付款项从去年末约17.82亿元增至25.99亿元；应收账款从约4.34亿元增至9.94亿元。
从综合毛利率看，摩尔线程在国产AI芯片厂商中处于较高水平。2026年上半年，其综合毛利率为56.95%，与沐曦的约57.2%、寒武纪的约55.3%接近；壁仞科技、燧原科技、天数智芯分别约为42.7%、30.4%和17.2%。各家公司业务结构存在差异，综合毛利率不能直接等同于GPU产品毛利率。
摩尔线程这份财报呈现出的事实是，收入扩张的同时，单季扣非利润跨过了盈亏线，但前三季度累计扣非亏损、较大的经营现金净流出，以及持续增长的研发投入，说明公司仍处在扩张与盈利相互磨合的阶段。
国产算力芯片的竞争，进入交付阶段
摩尔线程不是唯一一家带来好消息的国产GPU公司，10月23日晚，寒武纪披露三季报，前三季度营收95.26亿元，同比增106.76%，归母净利润37.15亿元。再往前两天，海光信息发布三季报，前三季度营收149.55亿元，同比增57.58%，归母净利润28.47亿元。沐曦股份的业绩预告给出前三季度25.41亿到31.06亿元的区间，同比扭亏。
这是行业景气程度的变化，主要发生在需求结构层面，过去两年国产算力采购方集中在几家大模型公司和各地智算中心，现在推理的占比在快速上升，客户名单里多出了词元服务商，它们的生意直接挂钩Token调用量，调用量越大，对GPU的需求越刚性。
推理场景的国产替代进度要快于训练，寒武纪、昆仑芯的部分产品已能平替H20级别的小卡，大参数训练仍主要依赖海外卡，国内卡多用于Agent推理与平台调度。
HBM与代工产能仍然是制约增长的重要因素，各家厂商都在预防性增加存货，直接诱因源于上游的供给紧缺和涨价。
例如，台积电已确定将按不同制程上调晶圆价格3%到6%；三星上调代工订单价格，先进制程涨幅最高15%；中芯国际、华虹、晶合集成等内地代工厂也陆续提价。存储侧，TrendForce预计2026年第四季度一般型DRAM价格季增10%到15%，整体维持供不应求。
缺口主要卡在HBM上。全球HBM产能长期集中在SK海力士、三星电子和美光三家，中国本土供应链最薄弱的一环正在这里。
长鑫存储的DRAM月产能预计到2026年底达到约35万片，2028年的目标是50万片，但它在HBM上走到的是另一条时间线：2026年9月初开始试产HBM3，年底前后才有小批量量产，月产能目标约6万片晶圆，HBM4仍处于预研阶段。
长鑫在HBM技术上落后头部厂商约三到四年，彭博行业研究的一项调查估算，2026年中国国产AI芯片需求约420万颗，供给约260万颗，160万颗的缺口主要受制于HBM配给，而非芯片设计或逻辑制程产能。