李宗霖：告别“模型适配芯片”，以大模型定义芯片。

本次发布 X7 Ultra 端到端智驾大模型芯片：700 TOPS 算力，超大核 NPU，可释放 10 倍模型参数；搭载国内首发量产 Armv9 车规 CPU，传感器独立预处理，Transformer 利用率、推理能效大幅提升，兼具功能安全与国密安全。

量产里程碑：新芯航途已经从技术验证迈入规模量产，量产 8 个月出货超 20 万颗，装车 10 款量产车型，拿下 40+ 车型订单。携手台积电，乘用车 L3、RoboVan L4 双线落地，推动车载大模型走向量产。

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