【英伟达披露下一代CPO技术 光引擎绕开有机基板 原型样品已就位】英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（中介层上集成光学）。

不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。

当前量产的CPO方案已将光引擎从可插拔模块拉近至交换芯片旁的有机基板上，电信号损耗从传统方案的约22dB压缩至4dB左右。但即便如此，电信号仍需穿越硅中介层与有机基板两层介质才能完成电光转换。而OOI技术通过短距离、细间距布线，将光学引擎搬上运算芯片所在的中介层，让电信号不必绕经有机基板，从而提升传输效率、降低功耗，同时提升带宽密度，突破AI芯片对外传输瓶颈，与目前GPU通过中介层高速连接高带宽内存（HBM）的思路相近。（财联社）