我国高端镀膜装备实现自主突破，北京日报客户端记者从北京经济技术开发区（北京亦庄）获悉，区域内企业北京新景昇智联科技有限公司近日完成8.5代电致变色薄膜产线重大攻关节点验收并成功下线首台设备，标志着我国大面积连续磁控溅射镀膜核心装备实现重大突破，补齐产业链上游关键短板。

据悉，电致变色薄膜是一种可通过电压可逆调节光学状态的功能薄膜，可应用于建筑节能、交通调光以及集成电路与光电器件等领域。8.5代产线的难点在于大尺寸基板上多层薄膜的均匀性和连续量产稳定性，而此类高端镀膜装备长期依赖进口。历经八年攻关，新景昇自研的8.5代电致变色薄膜设备可实现超大基板多层薄膜连续制备，膜厚均匀性控制在2%以内。接下来，该设备将开展工艺验证，支撑全固态电致变色薄膜产业化落地。

作为北京经开区重点引进培育的半导体装备标杆企业，新景昇专注于研发与制造世界领先的大面积镀膜技术及成套设备，主营电致变色玻璃（EC玻璃）相关技术与产品开发。站在装备交付的新起点，企业表示将锚定三大发展方向持续深耕。其中，在装备板块，将持续攻坚大面积镀膜核心装备，夯实自主装备底座，打通装备自研、制造、验证全链条；在EC玻璃产品方面，依托自研产线的工艺能力，持续迭代全固态电致变色薄膜技术，不断拓展场景应用；在产业布局上，围绕新材料赛道稳步拓展生态版图，联动产业链伙伴协同攻关，推动创新资源与产业需求更好衔接。

目前，北京经开区集成电路领域已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件等环节的完整产业链。今年1至9月，经开区实现集成电路产业产值1667亿元，同比增长100%。8.5代电致变色薄膜产线实现重大技术突破，进一步夯实北京在高端新材料与半导体装备领域的产业优势，带动配套企业集聚发展，为首都培育新的产业增长极。（北京日报社原创新闻作品）