文｜白玉京 媒体人、观察网专栏作者

莫迪立志用100亿美元造出“印度芯”，10年后做到中美印“三分天下”的格局。

印度信息技术部长维什瑙不久前在一场经济论坛上表示，于2022年启动的印度半导体计划，如今已经从规划阶段迅速过渡到了执行阶段。

他强调，莫迪政府的目标是在10年内，也就是在2032年，让本国的半导体制造水平与包括中美在内的全球领先国家持平。

而为了实现这一目标，莫迪政府已经推出了一项100亿美元的激励计划，旨在发展一个强大的国内半导体生态系统，涵盖芯片设计、制造、测试与封装等各个环节。

莫迪政府如今放出豪言，说什么“10年内让印度半导体制造追上中美”。

听上去气势如虹，但只要稍微了解这个行业基本的底层逻辑，就知道这句话完全是不着边际的。

10年，100亿美元，想追上中美甚至是“三分天下”？说实话，确实是雄心壮志，但对印度而言真的很难。

维什瑙口中的“从规划阶段进入执行阶段”，其实更多还是一种对内的政治宣传，就像当年莫迪喊出的“印度制造”口号一样。

2022年印度宣布半导体计划后，确实吸引了一些项目落地，比如美光牵头的封测厂、与力积电合作的28纳米代工项目，以及几个芯片设计孵化中心。

但如果从宏观角度来看，就会发现印度所有这些动作加起来，仍然停留在相当初级的阶段。

一个行业能不能做大，核心不是有没有几个厂，而是有没有足够稳定的工艺积累、成熟的上下游生态以及全球竞争力的供应链体系。印度现在这三个方面哪一样具备？一个都没有。

莫迪政府现在最爱吹嘘的是“全球企业都在离开中国，印度是最佳替代地”。但半导体不是做T恤衫，不是从中国撤走，背包一扛就能搬去印度。这个产业对基础设施、工业能力、技术积累和供应链稳定性的要求，是印度目前根本达不到的。

印度说自己有100亿美元的激励计划，听上去不少，但真放到半导体制造这个吞金产业里，这连杯水车薪都算不上。以台积电为例，在美国亚利桑那州那座建了几年的工厂，光第一期就烧了超过400亿美元，这还是从头到尾由世界上最成熟的团队来做。

再比如英特尔，为了“弯道超车”赶上台积电和三星，他们近几年光砸在新制程上的投资便超过1000亿美元。

印度现在拿100亿美元出来，还要分给设计、封测、代工、人才培养、补贴电价……最后真正能用在制造上的能有多少？更何况这点钱，还要分成10年来花。

而为了吸引外资，印度还得用很大一部分钱补贴外国企业，让别人帮你造厂。最终真正落在印度本土技术能力上的研发资金，其实非常有限。

然后是制造本身。印度目前最接近落地的晶圆厂，目标是28纳米，也就是十多年前的制程了——这当然只是个起点，但问题在于全球领先国家不是在原地等你，它们到时候已经在2纳米甚至1.4纳米节点上竞争了。

也就是说，当印度好不容易在2030年前后量产28纳米时，中美韩的技术可能都已经跨过多个制程节点——印度别说追上了，可能连别人旧工艺的尾灯都看不到。

印度的工业能力也是一个大问题。建晶圆厂需要稳定的电力和供水、极低的停工率、超高标准的洁净室环境等等……然而印度的基础设施条件，懂得都懂。

别说超净厂房了，很多地方连电力供应都不稳定，工业区动不动就停电、跳闸。在这种环境下，光刻机的稳定运转都需要打上一个大大的问号。

还有一点非常现实：印度要发展半导体，需要大量理工科人才。印度的高等教育确实培养出了很多软件工程师，但芯片制造不是写代码。它需要材料学、化学工程、机械工程、精密控制等方向的工程师。

印度在这些领域的人才储备远远不够，而且留不住核心人才，许多真正优秀的印度工程师都在西方国家工作，要让他们回国，莫迪政府得拿出真金白银才行。

从现实角度出发，印度如今最有可能在短时间内实现的，其实是承接封装和测试这两个环节，这部分门槛相对较低，印度本地劳动力成本也具有优势。

不过，封测并不是决定半导体行业地位的关键环节。真正体现综合实力、控制整个价值链、掌握技术话语权的，是制造端和设备端。

中国过去十几年来一直在投入巨资突破这些环节，靠着巨大的市场规模和国家战略的长期支持，才一步一步补上了各个链条，实现独立自主。

而如今莫迪政府不过是刚刚迈进门槛，就迫不及待把目标吹到了天上，最终只会被巨大的现实落差打回原形。