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挑战英伟达,高通沙特建AI中心:算力芯片大战再起风云

挑战英伟达?高通再战AI算力芯片曾被Meta弃用的高通AI芯片,如今要“杀”回来了。而这一次,它不是单枪匹马,而是带着沙

挑战英伟达?高通再战AI算力芯片

曾被Meta弃用的高通AI芯片,如今要“杀”回来了。而这一次,它不是单枪匹马,而是带着沙特、Humain、数据中心设计、半导体研发中心,一口气全上了!

**高通联合Humain与沙特阿拉伯政府,宣布将共同在中东建设先进AI数据中心,并设立半导体设计中心,这被外界视为高通再次挑战英伟达的重大布局。**消息一出,市场哗然:难道真正的AI芯片战火,才刚刚开始?

英伟达一家独大,挑战者却从未缺席

2024年,英伟达的光环照耀全球。CUDA生态、H100芯片、GH200超级芯片、AI超算一整套组合拳打得对手节节败退,连Meta、微软、亚马逊这些巨头也纷纷举起“黄牌”采买。

**但英伟达的强,并非不可撼动。它强在先发优势,更强在软件平台。CUDA已不是简单的驱动库,而是AI开发的底座。**任何一个想挑战英伟达的人,绕不开“生态”二字。

高通当然知道这个道理,它也不是头一次进场。

早在2019年,高通就带着AI 100芯片杀进数据中心领域。当时高通的目标很明确:用移动芯片积累的低功耗高效率技术优势,切入推理计算的细分赛道——这不是对英伟达GPU的“全面战争”,而是一场侧翼包抄。

推理计算和训练不同,它更关注功耗、延迟和规模部署,应用场景包括:语音识别、图像分析、推荐系统等。这些正是高通擅长的地方。

Meta曾是AI 100最具潜力的客户。据内部测试反馈,高通的芯片在每瓦性能比方面表现优异,单位能耗计算能力比N卡还猛。但最终合作却无疾而终。

原因在于——软件不行。

Meta测试后发现,高通的软件栈成熟度不够,尤其在长期运行时的稳定性和兼容性上拉胯。虽然硬件看起来不错,但“跑不起来”的硬件,只能是展示品。

这就是英伟达护城河的关键:生态先行,工具补齐,用户全闭环。

高通的新战场:从芯片到生态的重构

失利Meta,并不等于彻底失败。AI 100最终进入了工业富联等客户场景,承担了交通监控、安防图像分析等任务。这说明高通的芯片并非毫无竞争力。

只不过,它需要一个新的“发动机”,来点燃整套生态。

这一次,这个发动机可能就是——沙特与Humain。

根据新签署的合作备忘录,高通和Humain将在沙特建设AI数据中心,利用高通的边缘+中心混合推理架构为客户提供完整服务。

不仅如此,两家公司还将联合沙特通信与信息技术部(MCIT)成立一个半导体设计中心。这代表着高通将深入芯片设计层,与本地团队共同完成底层开发。

这不是简单的“卖芯片”,而是“合建生态”。

值得玩味的是,就在宣布与高通合作的同一周,Humain还官宣了与英伟达、AMD的合作,将在数据中心使用它们的芯片。换句话说:Humain这是要组建一场AI芯片多国部队,而不是独押一边。

为什么是沙特?

因为沙特现在正处于“大手笔科技买买买”时期。

近年来,沙特在“愿景2030”的驱动下,**大力发展科技基础设施,AI、云计算、半导体、数据中心一个都不落。**今年早些时候,微软宣布将在沙特投资建设超级数据中心;而沙特本土初创公司也大量吸纳国际技术资源,加速本地化转型。

对高通而言,与沙特合作意味着:

有钱砸:项目建设不差钱;

有人推:官方背书,推进顺利;

有生态:开发中心+数据中心,一套带走。

更重要的是,沙特作为中东科技新兴力量,天然对抗美国巨头主导的技术体系。这为高通跳脱“英伟达影子”提供了空间。

AI芯片:百亿刀的肉,百家争抢

Gartner的最新预测称,到2027年,全球AI芯片市场规模将达1194亿美元。

这个数字说明三件事:

市场太大,绝非一家能长期吃下;

训练+推理是双线赛道,后者将快速放量;

功耗、成本、部署灵活性成为新焦点。

而高通,正是抓住了推理芯片这条“更适合它打的战”。

相比动辄几千瓦、几十卡组建的训练服务器,推理服务器更讲究性能密度、能耗效率、低成本部署。在边缘侧的设备中,更是几乎“唯低功耗论英雄”。

这正是高通的舒适区。

过去,它打造了骁龙移动平台,支撑安卓生态、AR/VR终端;现在,它试图用类似思路打AI推理:轻量化、模块化、可扩展,最关键——功耗低。

这可能是英伟达短期难以兼顾的区域。即便其推出Edge系列产品,但NVIDIA在低功耗设备领域还不够成熟。训练市场它吃得很饱,推理市场反而留出了机会。

写在最后:挑战英伟达,靠的不只是芯片

高通回归AI芯片赛道,并不是突然心血来潮,而是早就布下的棋。

从AI 100芯片,到元宇宙平台骁龙Spaces,再到今日的沙特合作与全球部署,高通一直在为**“AI+5G+边缘算力”**的未来积攒弹药。

但这一次它要挑战的对手,不只是英伟达的芯片,而是英伟达的“生态护城河”。

高通要赢,不止靠硅片,还得靠:

更成熟的软件平台;

更稳定的部署经验;

更强的客户粘性;

更快的生态整合能力。

芯片之战,早已不是硬件对硬件,而是体系对体系。高通想赢,必须从“做芯片”升级到“做平台”。

而英伟达,绝不会坐视挑战。这场芯片战,才刚刚开始。