据上海松江官方微信公众号发布的消息，坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司，成功建成了全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。

这一厚度上的重大突破，使得功率芯片的导通电阻与热阻大幅削减，极大地提升了器件的能效与散热性能。它为新能源汽车、5G基站等高功率密度的应用场景提供了核心支撑，更为国产器件进军高压平台、快充等市场奠定了坚实的量产基础。

据悉，这条生产线的稳定运转，得益于公司研发人员在一系列关键设备上的深入开发与潜心钻研，以及在生产过程中实施的精良工艺管控。键合机主要用于晶圆与玻璃载片的临时键合，其对位误差能够精准控制在120微米以内，单日产能约达400片。研磨机的加工精度高达0.1微米，片内厚度偏差小于2微米。激光切割机的切缝宽度仅为11微米，相较于传统刀片切割方式，可使芯片有效面积利用率提升约10%。解键合机借助激光实现玻璃与晶圆的分离，并配套有去胶工艺，不仅破片率较低，而且化学品使用量也较少。

从键合、研磨、切割直至测试环节，生产线均配备了专用设备。其中，测试环节单日产出成品可达12万颗。

此外，该生产线中的关键设备由公司工程师与国内设备厂商联合开展研发工作，通过协同创新达成了核心装备的自主可控，成功填补了国内相关技术领域的空白。

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