荣耀终端官宣：年度旗舰新品 #荣耀 Magic8 Pro Air# 及重磅联名设计系列发布会，将于 1 月 19 日 19:30 在珠海发布。以 “薄，是姿态；强，是底气” 为核心口号，荣耀此次打破行业 “轻薄与性能不可兼得” 的魔咒，将 Air 级轻盈手感与 Pro 级旗舰配置融为一体。

荣耀 Magic8 Pro Air 最大的突破，在于其 “极致轻薄” 与 “超大续航” 的矛盾统一。据官方透露及行业曝光信息，该机机身厚度仅 6.1mm，重量低至 155g，是目前旗舰级机型中罕见的 “轻薄标杆”—— 比 iPhone 16（170g）轻 15g，较三星 S26（168g）薄 0.7mm，单手握持毫无压力，长时间使用不累手。这一成就源于荣耀三大核心技术革新：冷雕玻璃背板将材质厚度压缩至 0.5mm，却保持了 2.5m 防摔能力；航空级镁合金中框重量较铝合金减轻 30%，刚性提升 25%；内部元器件采用 “叠层式” 排布设计，空间利用率突破 92%，创下行业新高。

更令人惊叹的是续航配置：该机搭载第四代青海湖电池，在 6.1mm 机身内嵌入 5500mAh 大容量电池，能量密度高达 901Wh/L，较上代提升 18%。其核心秘诀在于硅碳负极材料的升级 —— 硅含量提升至 25%，配合纳米级陶瓷隔膜与叠层封装工艺，既解决了硅基材料膨胀难题，又大幅提升能量存储效率。

性能层面，荣耀 Magic8 Pro Air 堪称 “轻薄旗舰性能天花板”。该机首次在荣耀高端系列中搭载联发科天玑 9500 旗舰处理器，采用台积电第三代 3nm 制程工艺，CPU 架构为 1×4.21GHz C1-Ultra 超大核 + 3×3.35GHz C1-Premium 大核 + 4×2.1GHz C1-Pro 能效核，全大核设计带来强悍性能输出。相较于上代芯片，其单核性能提升 32%，多核性能提升 17%，而多核功耗峰值下降 37%，完美适配轻薄机身的散热需求。

存储组合提供 12GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB 三档选择，均配备 LPDDR5X 内存与 UFS 4.1 闪存，顺序读取速度高达 4200MB/s，可轻松应对大型游戏安装与多任务切换。散热系统同样升级：搭载航天级立体散热系统，由超薄 VC 均热板（面积达 10000mm²）、石墨烯散热膜与高导热凝胶组成，配合智能温控算法，可实时调节散热效率。

在屏幕与影像配置上，荣耀 Magic8 Pro Air 拒绝因轻薄妥协，全面延续 Pro 级标准。屏幕方面，该机搭载 6.31 英寸 1.5K OLED 四边等宽直屏，分辨率为 2800×1260 像素，像素密度 490PPI，显示精度媲美 2K 屏。其核心优势在于 “流畅 + 护眼” 双在线：支持 1-120Hz LTPO 自适应刷新率，可根据场景智能调节（阅读时 1Hz，游戏时 120Hz），功耗降低 25%；同时配备 4320Hz 高频 PWM 调光，峰值亮度达 5000 尼特，户外强光下也能清晰显示，暗光环境下护眼效果拉满。

影像系统更是突破轻薄机局限：后置 5000 万像素三摄组合，主摄采用 1/1.3 英寸大底传感器，支持 OIS 光学防抖与 f/1.4 大光圈，夜景拍摄时进光量提升 40%；5000 万像素超广角镜头覆盖 122° 视野，支持微距拍摄；3.5 倍光学变焦潜望长焦镜头则填补了轻薄机型 “缺长焦” 的行业空白，支持 OIS+EIS 双防抖，远景拍摄清晰稳定。前置 1600 万像素摄像头，支持 AI 人像美颜与 HDR 逆光拍摄，满足日常自拍与直播需求。此外，3D 超声波屏下指纹、IP68/69 双级防水、X 轴线性马达、立体声双扬声器等旗舰功能一应俱全，更支持 eSIM 功能，适配多样化使用场景。

此次发布会的另一大亮点，是同步推出的 “荣耀联名设计系列”。作为科技与时尚跨界的先行者，荣耀此前曾与华裔设计师 VIVIENNE TAM、奢侈品牌 MOSCHINO 推出联名产品，均引发市场热议。据悉，全新联名系列将覆盖智能穿戴、手机配件等品类，设计语言融合 “科技质感” 与 “潮流元素”，可能涉及限量版机身配色、定制化 UI 主题、专属配件套装等。目前官方尚未公布合作品牌。

关于联名系列合作品牌、MagicOS 10 独家功能、最终售价等悬念即将揭晓。这款兼具 “Air 级轻盈” 与 “Pro 级强悍” 的旗舰新品，你期待？

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