1 月 15 日 15:00，联发科正式发布 “开年巨献”—— 天玑 9500s 与天玑 8500 双旗舰芯片，以 “旗舰技术下放 + 中端性能拉满” 的双轨策略，抢占 2026 年移动芯片市场先机。两款芯片分别覆盖次旗舰与中端核心赛道，携手 Redmi、荣耀等头部品牌，将于本月底密集推出搭载新机，为用户带来高性价比选择。

天玑 9500s 堪称 “平民旗舰芯”，采用台积电 3nm 工艺，配备 Immortalis-G925 光追 GPU，Geekbench 6 多核跑分超 9100 分，性能对标骁龙 8 至尊版。Redmi Turbo 5 Max 全球首发该芯片，同步搭载 16GB LPDDR5X 超大内存与 7500mAh 高密度电池，配合狂暴引擎 5.0 调度优化，《原神》最高画质可稳定 58 帧以上，2.5K 价位段性能优势显著。

针对中端市场，天玑 8500 以 4nm 全大核架构实现突破，Mali-G720 GPU 理论性能超越骁龙 8G3，安兔兔跑分突破 220 万。荣耀 Power2 首发定制版天玑 8500 Elite，叠加 10080mAh 第四代青海湖电池与第二代鸿燕通信技术，弱网信号增强 200%，续航与通信双越级。

此次双芯齐发是联发科 “旗舰向下 + 中端向上” 战略的落地，通过压缩旗舰与中端芯片的性能差距，打破行业固有定位壁垒。除 Redmi、荣耀外，OPPO、vivo 等品牌后续机型也将跟进搭载，多款新机将于 1 月底集中上市。联发科凭借双芯协同布局，不仅巩固了中端市场话语权，更推动整个行业进入 “高性价比性能普及” 新阶段。