近日,上市公司光莆股份发布公告称,公司拟作为领投方向上海赛勒光电子科技有限公司(以下简称“赛勒科技”)增资5000万元,增资完成后将获得其5.4054%股权。

赛勒科技成立于2018年,是中国硅光技术领军企业,专注于硅光技术的研发与产业化,为人工智能集群、数据中心和电信市场提供多种光子集成电路(PICs)产品。公司同时是国内CPO技术标准制定单位之一,深度参与行业顶层设计与技术规范建设。
企查查信息显示,近期赛勒科技完成了一系列工商变更,从江苏迁至上海。

01
从MIT实验室走出的“逐光者”
赛勒科技创始人甘甫烷在硅光领域已经深耕了二十余年。他先后主持科技部重点研发计划(1.6T硅光子CPO项目)、上海市重大硅光子专项、中科院先导专项、国家自然科学基金项目,见证并推动了国内硅光技术从实验室走向产业化的过程。

甘甫烷毕业于上海交通大学,取得学士、硕士学位后,赴麻省理工学院(MIT)电子工程系深造,获博士学位。
MIT在全球硅光子研究领域有着举足轻重的地位,被誉为“硅光子科研重镇”。在MIT期间,他收获的不仅是专业知识的精进,更重要的是“创造、热情与自信”这三种科研精神,这后来也成了他创业路上的核心底色。
2018年3月,甘甫烷回到国内创办赛勒科技,立志将前沿硅光技术转化为自主可控的产业能力。
依托核心创始人的行业积淀,赛勒科技组建起一支国内硅光子领域的“梦之队”。核心成员多来自麻省理工学院、中国科学院、朗讯(Lucent)、Finisar等全球首批硅光研究机构,兼具深厚学术底蕴与成熟产品化经验,形成“技术研发—工艺实现—量产落地”的完整人才链条。
02
深耕硅光赛道
技术突围打通量产链路
硅光技术作为“后摩尔时代”的颠覆性技术,凭借低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势,成为全球人工智能、数据中心、电信网络等领域的核心支撑技术。
从技术本质看,硅光技术属于半导体制造技术,设计定型后可复用全球成熟的CMOS晶圆厂产能,通过晶圆级批量制造与标准化封装实现规模化生产。同时,硅光技术能简化光模块结构,减少分立器件数量与封装复杂度,有效降低整体成本。
从全球发展格局看,美国是硅光技术的发源地,产业发展处于全球领先地位。国内硅光研究真正形成规模始于2010年前后,早期以学术研究为主,起步时间差导致国内硅光产品化进程一度滞后于海外。
作为国内硅光子技术先行者,赛勒科技手握多项领先核心技术,成功研发出性能优异、适配大规模生产的硅基光电子集成芯片,有效补齐国内产业短板,稳步带动国内硅光技术从跟跑阶段迈向并跑阶段。
产品层面,赛勒科技覆盖从25G到800G的各类硅光集成芯片(PIC),广泛应用于数据中心、无线通信、光互联等核心场景。核心产品包括800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品,其中800G/1.6T硅光芯片已实现规模化量产,3.2T硅光芯片正在加速推进工程化验证。

2026年3月,赛勒科技迎来发展里程碑。公司与全球领先的特色工艺晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)达成深度战略合作。
双方将依托格罗方德先进的硅光工艺平台,重点推进200G/Lane高速硅光接收芯片(Rx)的规模化量产,同时提供完整的100G/200G per lane硅光发射芯片(Tx)整体解决方案。
本次合作聚焦的200G/Lane硅光接收芯片,采用先进PAM4调制技术与硅光集成架构,兼具超低功耗、超小尺寸、高可靠性等核心优势,可完美适配高密度数据中心及下一代AI算力基础设施的部署需求。
按照既定进度,这款合作开发芯片已完成流片验证,预计在2026年第二季度向市场送样,第三季度实现规模化量产。更关键的是,该产品已经获得国内外头部光模块厂商、云服务商以及算力基础设施提供商的批量订单意向。
与此同时,赛勒科技的100G/Lane及200G/Lane硅光发射芯片也已进入量产阶段,可同步提供客户定制化配套解决方案,实现收发芯片协同落地,形成完整的高速硅光芯片产品矩阵。
在推进国际合作的同时,赛勒科技同步完成国内产业布局。2026年3月,赛勒科技第二总部、全国销售总部及华中研发中心正式落户武汉洪山区。按照规划,这个新项目将实现800G/1.6T硅光芯片的规模化出货,为全球智算中心、全光网络及光模块厂商提供光互连器件与解决方案。
上海作为国内集成电路产业高地,拥有最完整的产业链生态、顶尖科研资源与高端人才储备,是赛勒科技技术研发、总部运营与高端人才集聚的战略根据地。武汉则具备深厚的光通信产业积累,尤其在光模块制造、产业链配套与区域客户资源上优势显著,第二总部布局可更好地贴近华中及华南市场,缩短客户响应链条,提升区域服务能力。
03
AI拉动算力革命
上海生态赋能未来增长
赛勒科技选择此时落子上海,既是企业自身发展的战略选择,也深度契合全球AI算力革命下硅光产业的爆发需求,更是上海硅光产业生态持续完善、吸引力不断增强的必然结果。
当前,AI大模型参数规模呈指数级增长,前沿模型训练不仅依赖算力芯片性能,更受制于芯片间的互联带宽。在AI基础设施硬件架构中,互联带宽不足已成为核心瓶颈,而光互联是突破这一瓶颈的关键路径。
市场需求的爆发,直接推动全球硅光子产业进入高速增长期。据行业数据显示,到2030年,硅光市场规模预计突破27亿美元,增长势头强劲。
在国内硅光产业布局中,上海正成为产业集聚度最高、生态最完善的核心区域。
2025年6月,上海硅光未来产业集聚区“光启天地”在浦东正式启动建设,集聚硅光设计、制造、封测企业与平台,配套硅光未来产业基金矩阵、概念验证平台等核心资源,为企业提供从政策支持、技术协同到资本对接的全链条服务。同年10月,硅光已被列为上海重点未来产业之一,与6G、第四代半导体等一同纳入首批重点培育方向。
从江苏到上海,甘甫烷从MIT带回来的那束光,正扎根中国产业土壤,贴合国内产业节奏,一步步照进行业的现实。至于赛勒科技最终能在这条赛道上跑多远,还需要时间来验证。