位于慕尼黑的量子传感半导体测试先驱公司 QuantumDiamonds GmbH，宣布其QDm.1 系统已成功在台湾新竹的整合服务科技 (iST)完成部署。

这是 QuantumDiamonds 在亚洲的首次安装（此前已在美国安装），标志着量子传感技术在高通量半导体失效分析中的采用迈出了里程碑式的一步。

技术能力：

QDm.1 系统能够对先进芯片架构（包括 2.5D/3D 封装、背面供电网络以及 GaN 和 SiC 等宽禁带材料）中的电流路径进行无损、高分辨率的 3D 成像。

合作意义：

QuantumDiamonds CEO Kevin Berghoff

表示，这是对量子传感技术已准备好应对行业最严苛真实环境的验证。

iST 失效分析工程部负责人 Sean Shen 博士

表示，客户处于芯片复杂度的最前沿，需要能跟上节奏的工具。QDm.1 提供了一种全新的方式——无损、三维且符合工作流程的速度。

核心归纳 (Summarization)

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编者观点：

结合深圳的产业环境，三个关键的信号值得关注：

A. 失效分析 (FA) 的“无损”革命

传统的芯片失效分析往往需要一层层物理剥蚀（FIB/TEM），这不仅耗时，而且具有破坏性。

技术突破：

QuantumDiamonds 使用的是量子传感技术（基于金刚石NV色心原理），它能像“透视眼”一样直接看到芯片内部的电流流动。

深圳启示：

深圳拥有庞大的电子制造和设计产业。如果这种无损 3D 成像技术普及，将极大缩短从发现芯片缺陷到解决问题的周期（从几天缩短到几小时），这对于追求快速迭代的深圳科技企业是巨大的利好。B. 先进封装 (Advanced Packaging) 的痛点被解决2.5D/3D 封装和背面供电 (Backside Power)。

背景：

随着摩尔定律放缓，Chiplet（小芯片）和先进封装成为主流。然而，堆叠层数越多，定位内部缺陷就越难。

分析：

iST 作为台湾最大的第三方实验室之一，率先引入此设备，说明先进封装的良率管理已经到了必须依赖全新物理手段的阶段。这也预示着，未来深圳周边的封测厂（如长电科技、通富微电等在周边的布局）可能也会跟进此类需求。C. 产业中心的东移与竞争

地缘视角：

2026年的此刻，全球半导体制造重心在亚洲（台湾、韩国）。QuantumDiamonds 选择在 H1 2026（上半年）紧随美国之后在台湾部署，说明亚洲客户（包括可能的大陆客户通过第三方实验室送样）的需求极其旺盛。

竞争态势：

这代表了失效分析领域的最高标准正在被重新定义。对于深圳的半导体企业而言，这意味着竞争对手（可能就在对面的台湾）已经用上了能“透视”芯片的工具，那么在研发效率上你就处于劣势，除非也能获得同等或更先进的分析手段。

这不仅仅是一次设备安装，而是量子技术正式从实验室走向半导体量产支持的关键节点。对于制造业中心的深圳，这预示着未来芯片研发将进入一个“看得见、摸得着（且不破坏）”的新时代。