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让我感到满意的升级-微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI主板入手分享

最近不管是CPU,主板芯片组还是显卡,换代速度明显减慢。不过下游厂商还是蛮卷的,比如今年微星就在AM5平台上推出了带"M

最近不管是CPU,主板芯片组还是显卡,换代速度明显减慢。不过下游厂商还是蛮卷的,比如今年微星就在AM5平台上推出了带"MAX"后缀的新主板系列,主打更高的供电规模、更多的M2接口数量、更大的BIOS 容量、丰富的超频玩法。总之,使出浑身解数让你买买买!

这次和大家分享的MAX主板型号为MAG B850M MORTAR MAX WIFI,也就是遇事不决的迫击炮,看看这款加大码的迫击炮到底值不值?

主板开箱

▼附件方面有:1个Wi-Fi天线、1根EZ Conn连接线,1根SATA线、3颗M2螺丝、1个六角螺丝工具,以及2本安装指南和贴纸。

▼新一代B850迫击炮 MAX还是以黑色为主,散热装甲表面为磨砂哑光质感,颗粒感比较重,相比之前的标准版弱化了黄色元素。PCB版还是8 层服务器级+2 盎司精铜。

▼IO部分护甲表面有一部分是亮色金属效果,两种不同质感搭配起来还是非常不错的。散热部分都做了一些切割处理,让其有了更大的表面积,增强散热效果。

▼配备了4个单边卡扣的DDR5内存插槽,单根内存最高32GB,最大容量支持128GB,频率最高支持到8400MT/s(单根);内存旁边有前置C口,规格是USB3.2 Gen2x2(20 Gbps ),有一颗GL9905V 是重驱动芯片(ReDriver),用于提升信号完整性。

▼在主板24Pin供电接口上方配置一个简易BUG灯,它的上面是1个ARGB接口和3个Pin PWM风扇接口。

▼B850迫击炮MAX的PCIe 5.0 x16插槽依旧位于第一槽位,使用金属包裹加固,有方便拆卸显卡的EZ PCIe Clip II设计,锁定卡扣采用金属材质,强度更高更加耐用,按下后会锁定开启/关闭,在拆卸显卡方面无疑更加方便和安全。注意这可是主板上唯一的一条PCIe插槽!

▼为固态硬盘配备一块M.2冰霜铠甲散热模块,可覆盖2个M2安装位,采用快拆设计,只需一按边侧的卡扣即可拆卸取下。

▼PCB正面的M.2接口一共有3个,上面2个是PCIe 5.0 x4的,CPU直连,另外底部也都有散热片,对于双面颗粒的散热保障会更好;下方的支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供,注意它是无法被主板散热片覆盖的。

▼3个接口的SSD安装全部为快拆,上面两个为旋转式的 EZ M.2 卡扣;下面的那一个为全新的金属弹簧结构,通过按压就可以拆装SSD,更加方便。

▼PCB背面还有1个M2接口。

▼背面的M.2接口由芯片组提供,速度为PCIe 4.0x4,不会和其它共享通道。当然代价之一就是主板仅有一条PCIe插槽。

▼另一个代价就是SATA接口就只剩下了2个了,怪只怪B850芯片组提供的PCle通道数量太少了!

▼USB3.0接口在主板底部右侧,要注意下是否和自己机箱底部风扇发生冲突。此外还有一个特别的EZ Conn接口,可以通过附件中的转接线,得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB接口。

▼IO接口在面板都有标注,就不详细介绍了。相比普通版(不带MAX的迫击炮),10Gbp接口数量多了,达到了7个(3个C口和4个A口)。不过由于20Gbps接口被放在前置,后面也就没有了。网络方面依旧是5Gbps有线+WiFi 7无天的组合,不开机BIOS刷写和清除BIOS的两个物理按键也依然保留。

拆解分析

▼金属散热器采用了VRM设计,能兼顾到mosfet和电感的散热。此外这款主板的芯片组散热器会大一些。

▼拆解后看下裸板的情况,B850采用的是单FCH芯片设计。

▼供电方面,主板有17路电感以及对应的Dr MOS。

▼17路中有16路的Dr Mos都是采用了瑞萨ISL99380,单相支持输出电流为80A。这些为核心供电与SoC供电,PWM控制器型号为瑞萨RAA229620,是一颗双路输出 12 相 PWM 电源控制芯片,这样基本是7路并联14路的核心供电+2路核显供电。另还有一相为MISC,负责核心与SOC以外的供电,采用立锜RT3672EE作为PWM主控,搭配丝印BR00的DrMOS,最高支持 55A 的电流。供电方面相比普通版有巨大的提升(对比表放在文章最后)!

▼主板内置时钟发生器,CPU外频可以超频,让CPU的频率进一步提升,还可以让锐龙7000X3D这些不能超频的CPU也具有提升频率能力。

▼网络方面,Realtek 8126是5G有线网卡芯片;联发科的MT7927则是WiFi 7无线网卡芯片。

▼声卡芯片是小螃蟹的ALC4080,搭配了5颗音频电容。

▼主板BIOS的存储器丝印型号为winbond25Q512NWEN,容量为64 MB( 512 Mbit÷ 8 =64 MB),以后不管BIOS界面再怎么升级,也是够用的了。此外主板还有一颗丝印MX25V1006F 的芯片,它是一颗128KB大小的存储器,可能是一个精简版的BIOS,用于一些应用的快速启动。

▼其它芯片包括:NCT6687D为主板监控芯片;504AN芯片则能提供额外的免开机刷 BIOS 功能;NUC1262Y为ARM的32 位 元单片机,用来控制ARGB灯效;注意下主板电池采用飞线连接,粘到了散热器的侧面,换电池的话就会稍麻烦些。

测试平台

▼CPU为Ryzen 9 9900X,双CCD,12 核 24 线程,基础频率4.4 GHz,最大加速频率5.6 GHz,TDP为120W。

▼内存为宇瞻NOX DDR5 RGB,黑色版本。不到44mm的高度,能兼容大部分双塔风冷散热器。

▼内存马甲为全铝材质,表面为微磨砂质感,风格简约。

▼马甲靠上位置有一横条开窗,内置导光条可以展示RGB灯效。中间有Apacer的宇瞻英文logo标识,下面还有银色条纹作为装饰。

▼内存灯效可以由微星主板软件MSI Center进行控制。

▼NOX内存顶部为大面积的白色导光条,中间位置有NOX标识,点亮后具有广角漫射灯效。

其它硬件看下面的配置表吧:

CPU:AMD 锐龙 9 9900X主板:微星 (MSI)MAG B850M MORTAR MAX WIFI内存:宇瞻(Apacer)NOX DDR5 RGB 16G*2显卡:影驰(Galaxy) RTX 5070 金属大师白金版 OC散热:微星(MSI)MPG CORELIQUID P13 360电源:振华(SUPER FLOWER)LEADEX III P850W机箱:爱国者(aigo)星璨辰Air

测试时室温为25°C

性能测试

▼BIOS全部是图形化的设计。风格也是MPG 系列的,在简易界面下(EZ Mode)就可以直接选择PBO的各种策略,以及内存的XMP,Memory Try it(内存超频)等等,还是比较方便的。

CPU性能释放

默认状态

▼啥也不设置,PBO为Auto,基本没有频率加成。进行CPU负载较重的CineBench 2026渲染测试(10分钟),测试即将结束时频率能维持在~5GHz,期间最高温度为71°C,最高功耗为162w。

升频降压

▼PBO Advanced选择升频降压:最高加“200MHz”,Curve优化最终是值是“-16”(负压),当然如果分CCD或核心调节会更加精准。

▼升频降压后再进行CineBench 2026测试,测试即将结束时频率能维持在~5.4GHz,多核得分从默认状态的6819提升到7054,性能增加~4%。代价是最高温度提升到93°C,最高功耗达到了~230w。

降频降压

▼如果是单CCD的CPU,升频降压没问题。但双CCD由于功耗较高,再加上积热影响,主流散热器是hold不住的。所以优化思路是降频降压,通过象征性的降低一点频率或不降,以获得更大的降压空间。降频为“0”,可以将负压值增加到“-28”。另外将PPT的功率限制到“195w”,可以得到更好的温度表现。

▼降频降压后再进行CineBench 2026测试,测试即将结束时能维持在~5.4GHz,多核得分还增加一点,达到了7110!最高温度为85°C,控温效果还是不错的。

▼ADIA64 FPU烤机,默认状态,CPU频率不到4.0Hz;升频降压,会立刻撞到95°C的温度墙,做烤机测试都没啥意义。降频降压,频率基本稳定在~4.7Hz,CPU最高温度为92°C,没有碰到95°C的温度墙。

▼此外大家注意下,主板MOS温度只有46°C,芯片组最高温度39°C,即和主板相关的两个温度参数都是相当低了,而之前做普通版FPU烤机时,MOS温度都快到60°C了,差距还是十分明显的(测试机箱不同,作为对比不算严谨)。

超外频

▼MAX版支持超外频。选择BIOS中的eCLK Mode,PCle和SoC的外频也会同时改变;选择eCLK 1,可单独设置CPU的外频。超外频的难度还是要比倍频大,还好微星在PBO中加入了2个超外频的预设:BCLK Booster1会自动将外频设置为104;BCLK Booster2是105,超级简单和稳定。

▼选择BCLK Booster1,即外频104,进行CineBench 2026测试,多核得分并没有降频降压的分数高。还是由于功耗和温度的限制,双CCD基本没啥超频的空间,如果是单CCD,超外频效果肯定会更好。

以上都是PBO的玩法,AM5的另一种玩法就是定压定频了,一般在1.3v以下可以得到5.4~5.5GHz的频率,就不详细介绍了,怎么玩看个人咯!

内存优化与超频

▼内存选择 6000MT/s 的频率,时序C30-36-36-76。主板上的优化功能有:FCLK频率;Latency Killer;High Efficiency mode(选择爆香),建议都开启!

▼对比一下,优化后,内存读写速度有明显提高,延迟也降低了不少,主板优化内存功能效果明显。

▼虽然Ryzen超过6400~6600MT/s就会分频,导致内存延时的增加,但也获得了更高的内存带宽。直接使用主板内存超频工具Memory Try It的8000MT/s C36文档,然后在高级内存配置中修改时序和小参。电压设置上需要将DRAM high voltage mode设置成允许才能调节到1.43V以上的电压。设置完成后,8000MT/s轻松开启,并完成了AIDA64的内存测试。

最后

最后来做个对比,看看这张MAG B850M MORTAR MAX WIFI在微星家MATX主板中的定位。

MAX和标准版在外观上大差不差,MAX的CPU插槽离显卡插槽的距离明显要比普通版远,对于大型风冷更加友好。普通版没法安装14cm风扇的风冷散热器,MAX貌似是可以了,希望有试过的小伙伴们和大家分享下答案。

从配置上看,MAX相比标准版提升的地方还是非常多的:供电规格明显提高了(和大板B850刀锋钛一致),BIOS存储容量增大,M2接口增多,IO部分的C口数量也增多了。只是由于B850芯片组提供的PCle通道数限制,使得MAX不得不去减少SATA接口和PCle槽。价格上MAX只贵了50,可以说是加量微加价了!总之,MAX更加值得购买,当然如果你的机械硬盘太多就另当别论了!

更高端的刀锋钛MAX,其实和迫击炮MAX的基本配置是一样的,只是刀锋钛MAX带灯,M2散热片可以覆盖3个接口,就贵了200块!看来换个白皮还是挺值钱的。

而更贵的MPOWER就有点尴尬了,除了内存超频性能在理论上更好外,再没啥能比过迫击炮MAX和刀锋钛MAX。可以说这两块MAX是微星家中最强的B850 MATX主板了,非常适合搭配双CCD和对M2接口有需求的用户。