文|温知意

编辑|温知意

最近，日本在光刻胶出口问题上动作频频，引发外界高度关注。

虽然日本官方否认对华出口政策有变，但种种迹象表明，实质层面的收紧已经开始悄然推进。

高市早苗政府在涉台表态上的“强硬”与企业对华供应的“紧缩”形成呼应，显示出日本试图通过“灰色策略”向我国半导体产业施压。

这次所涉及的，不是一个普通商品，而是全球芯片制造最关键的材料之一：光刻胶。

日本在高端EUV光刻胶市场，掌控全球九成以上份额。可以说，谁掌握了光刻胶，谁就掌握了芯片制造的命门。

那么问题来了，日本的这场“组合拳”究竟打算打到什么程度？

据外媒报道，多家日本企业已悄然暂停向中国出口高端光刻胶。包括佳能、三菱化学等在内的行业巨头，开始延长交货审批流程。

虽然日本内阁官房长官木原稔在12月初公开否认“政策变动”，但企业层面的动作显然已经走在政府前头。

这种“一边辟谣、一边收紧”的做法，看起来就是给自己留下一条退路，同时对中国实施“温和惩罚”，试图在不触及WTO红线的情况下，完成实质上的技术封锁。

值得注意的是，此次“局部断供”的时间点，正好和高市早苗在涉台言论上的“转软”不谋而合。

外界普遍解读为：日本政府正在打出一套科技与政治协同的组合拳，用“技术卡脖子”加“外交施压”的方式，试探中国在敏感议题上的态度底线。

数据显示，日本出口到我国的半导体设备和材料，占其总出口份额的三成以上，个别材料甚至高达五成。一旦全面断供，受伤最重的未必是我国，而是日企自身。

因此，日本选择了一种“可控施压”的方式，制造供应链的不确定性，这种策略既能营造“施压效果”，又能避免直接引发中日关系的剧烈震荡。

日本之所以敢于频频在半导体材料上“出招”，源于其在光刻胶领域的技术垄断。

目前，我国高端光刻胶对日依赖超过六成，短期内确实难以完全替代。

不过我们也没有坐以待毙，事实上，自2019年日本对韩国实施光刻胶出口限制以来，我国便已开始着手布局国产替代。

经过几年的技术攻关，KrF和ArF光刻胶已经在国产晶圆厂完成验证，部分产品已具备小批量生产能力。

更关键的是，日本在光刻胶生产上看似牢不可破，实则自身也握有不少“软肋”。

第一，光刻胶的生产高度依赖我国的稀土、镓、锗等关键原材料。

众所周知，我国掌控全球90%以上的稀土精炼产能，也就是说，日本若执意对我国断供光刻胶，我国完全有能力从源头切断其原材料供应链。

第二，替代市场的崛起正在动摇日本在光刻胶领域的霸主地位。

韩国企业近年来在政府推动下大规模扩产光刻胶产能，欧洲部分化工企业也在加速研发替代产品。中日博弈的过程中，韩国等第三方国家反而获得了新的市场机会。

日本的算盘其实很清楚——在不主动激化矛盾的前提下，利用其技术优势制造“卡点”，让中国在关键产业链上始终存在不确定性，从而在外交、区域安全等问题上换取更大的话语权。

但问题在于，日本的这种策略能维持多久？随着国产替代不断推进，日本的“卡脖子”武器正逐步失去威慑力。

与此同时，我国控制的稀土、镓、锗等稀有资源，是日本“无法自给、难以替代”的产业命脉。

无论是光刻胶生产，还是新能源汽车、电池、显示面板、医疗设备等高端制造领域，日本对我国的依赖远超外界想象。

在这样深度捆绑的供应链结构里，单方面施压只会导致“双输”局面。

日本若一意孤行，将面临两种结局：一是自身企业营收严重受损，逐步丧失全球市场份额；二是彻底失去中国这一最大消费市场，并促成更多国家在技术供给上的多元化布局。

所以可以预见，未来一段时间，日本大概率还会在“模糊策略”中徘徊：表面维持合作，实则打压试探。

但无论其采取何种策略，我国都已做好准备，以自主创新、国产替代和战略资源管控三位一体的方式，稳步推进产业安全。

日本打出的“组合拳”，看似凌厉，实则风险重重，面对日本的隐形封锁，我们没有被吓倒，更不会被击退。

该合作就合作，该反制就反制，打得一拳开，免得百拳来。

但如果日本执意对抗，那我们也有足够的底牌，让这场博弈的天平，重新归于平衡。

参考资料：俄罗斯卫星通讯社