过去5-6年，COB显示技术成为LED直显市场最大赢家。不完全数据显示，其产能实现了近乎10倍的增量。但是，面对这一“凶猛”趋势，其关键竞争技术MIP或将后来居上。
据悉，在6月17-19日举办的美国Infocomm 2026展会上，MIP品类展品数量同比大增、产品形态全面突破、市场覆盖实现对COB的超越。
展会期间，利亚德旗下Planar品牌CEO Sidney Rittenberg喊出“最先进的 MIP 开发进程带来了超越 COB 的新一代 LED 技术（driving the most advanced MIP development and delivering the next LED technology surpassing COB）”的口号。
对此，AV Magazine、invidis、Rave Publications、DailyDOOH等当地权威媒体进行了重点报道，甚至作为新闻标题使用。一时间，“MIP超越COB”、“will surpass COB”、“beyond COB”、“surpassing COB”……成为行业热议新词汇！
产品强基补链，MIP越发“强大”
2026美国Infocomm展会上，MIP技术最大的变化是“面板”化产品从个例变成了共性品类：包括三安旗下的艾迈谱、国星光电、芯映光电等均推出了MIP面板产品，进一步丰富了MIP产品的供给线，形成独立器件和面板两大不同形态的市场联动。
同时，美国Infocomm 2026上，MIP产品还进一步突破了产品技术极限。
例如，晶台 MiP 系列产品推出了 3500-6000nit 超高亮度系列，打通室外应用壁垒，支持定制化光路、亮度方案，形成对传统户外表贴产品的进一步替代格局。
国星光电带来MIP软模组全新产品。其中，软模组MIP模块厚度仅4.2mm，自带高对比度、像素级分光、抗弯折稳定发光三大特性，直击传统柔性屏发灰、失效、色不均痛点，为圆柱、弧形墙、飘带等异形造型，曲面拼接、差异化创意应用提供了新工具。
利亚德Planar更是带来了EverPixel和TruMicro两大新技术。EverPixel采用倒装无衬底工艺，提供两倍的RGB子像素数量，既可以获得更高的可靠性冗余，也提供了同一规格Micro LED技术下不同像素亮度的技术拓展。TruMicro则创造性地实现了20微米的更小LED晶体尺寸，为MIP未来进一步微缩化提供了技术方向。
洲明科技作为行业全球龙头，则展示了包括MIP全息透明屏、UpanelⅡ MIP等在内的创新产品。其中，UpanelⅡ MIP采用像素级分光混bin技术，实现 99% 的颜色一致性，拥有无与伦比的视觉保真度。洲明MIP全息透明屏，则采用AM+MIP灯驱合一技术，通透率达95%，支持任意裁剪、快速交付，打造三维悬浮的视觉奇观。
“如果说2023-2025年，MIP的技术与产品展示，是去证明从研发到量产的转变，那么2026年MIP证明的就将是‘供给完备性和丰富性’的质变”。对于美国Infocomm 2026展会上MIP产品的“跃迁”，业内专家给出了更高的评价。
两大产业优势，推动MIP应用落地
MIP技术已经由最初只是一种新型、适配表贴工艺的封装方案，发展成为拥有至少四大分支的技术树：
其一是传统MIP独立器件，其适配于传统SMD表贴器件的原位替代。尤其是对于P1.0以上间距指标产品，可为下游客户提供“无需新设备、新工艺”进入Micro LED时代的路径选择。
其二是MIP面板产品。作为高度集成化封装的产品，其更适配于P0.2到P1.0微间距显示。下游终端厂商可以直接采用MIP面板模块，推出顶级性能的终端产品，而无需突破巨量转移、超精细集成工艺，大幅降低了下游终端企业进入微间距高端品类市场的门槛。
其三是MIP独立器件COB产品。这类产品可以说融合了MIP和COB的双重优势，实现了MIP独立封装器件对COB现有产能和产业链的兼容与进一步赋能。例如，希达电子现场展出的4K P0.7 Micro LED MiP系列显示屏，融合了MiP器件封装与COB表面封装技术，可实现高对比度、大视角无色偏及高度像素一致性等显示效果。
第四则是崭新的AM+MIP灯驱合一产品。目前灯驱合一产品更多应用在透明和全息LED显示上，但是长期看，灯驱合一是大间距（如户外或P2.0规格室内产品）进入更高画质的“主动驱动”时代的关键技术选择。在 2026 年 3 月的 ISLE 展会上，艾迈谱新一代AM-MiP 器件一举斩获“金显奖”与“新品发布奖”两项大奖 。
这些MIP的技术分支，整体上构成了两大竞争优势：第一是，将更多中小LED从业者带入到Micro LED技术时代，特别是对于只有传统SMD表贴工艺的厂商而言，MIP意味着其无需技术迭代，就可以制造顶级的透明屏、主动驱动屏、微间距屏、类COB效果屏。
第二是，超越COB的品类覆盖能力。COB可视为一种面板化技术，而MIP既可以是独立器件、也可以是面板类产品，形态更为灵活、终端也更为多样。尤其是在户外高亮产品上，MIP器件的市场空间显然大于传统COB产品。
亦是因为以上更多的技术分支的出现、在竞争上的两大优势，让MIP行业敢于说出“超越COB”的豪言。这背后是技术自信与市场研判的高度重合。
MIP技术加速发展，中游封装厂成主力
在MIP产业的发展中，可以看到一个趋势，那就是中游封装企业打头阵、头部行业品牌和中小终端参与者齐努力的格局。
即，包括三安旗下的艾迈谱、国星光电、芯映光电、晶台光电等都是典型“封装为核心”的企业。MIP得到封装企业的大量支撑，这与COB类则获得垂直整合型企业（如京东方、惠科、TCL、兆驰等）更多青睐的格局，形成了鲜明的路径差异。
同时，作为LED直显行业的龙头，洲明、利亚德、艾比森、奥拓电子、雷曼光电等也对MIP技术投入众多资源。洲明和利亚德更是成为行业创新封装技术和创新应用终端的龙头企业。
此外，与COB产业链中，中小终端品牌更多依赖上游厂商代工不同，MIP在吸引中小终端品牌方面亦更有优势。其通过多种产品形态，包括独立器件或者IMD、或者是面板化的多形态赋能，为中小厂商提供了更多个性化产品设计和技术工艺升级的空间。
“MIP更看重水平分工的行业传统资产的高效利用，COB则更偏向垂直整合”，业内人士指出，这或许是两大技术在“技术本源优劣”之争外，另一重市场较量。这其中，更多独立中游封装企业正将MIP技术作为未来业务核心来打造。例如，三安旗下的艾迈谱，就可以说是因为MIP而诞生的企业。
中小下游终端从业者“高质量升级利器”、“传统中游封装业者的未来基石”、以及“Micro LED技术加速落地的最成熟途径”：这三点一起构成了MIP技术更趋繁荣发展的行业选择“底色”。
从本届美国InfoComm 2026展会的情况来看，MIP技术已不再是实验室里的概念验证，而是全面走向产业化的成熟技术路线。正如此前国星光电RGB器件事业部研发部长谢少佳所言：“2026年是MIP从技术验证向规模化放量的拐点。”
可以预见，随着MIP器件月出货量持续攀升、成本持续下降，以及更多企业加码MIP技术布局，MIP将在更多应用场景中实现对COB和SMD的替代。那句“超越COB”绝不仅仅是一句自我激励的口号，一个与COB比肩的MIP时代，实际上已经拉开大幕。