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连续两年斩获WAIC最高SAIL大奖！中兴OEX光电融合超节点打通国产算力闭环
连续两年斩获WAIC最高SAIL大奖！中兴OEX光电融合超节点打通国产算力闭环一、核心事件7月17日2026世界人工智能大会，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯，凭借OEX+dOCS国产高性能Matrix超节点再度拿下SAIL之星大奖，实现2025-2026连续两年斩获该顶级奖项，方案技术实力获行业权威认证。二、三大核心颠覆性技术创新1.架构创新：OEX正交无背板零线缆设计首创正交直连架构，彻底取消机柜数千根铜缆，计算托盘与交换托盘垂直交叉直连，大幅缩短SerDes传输链路，消除线缆带来的信号插损；单机柜最高支持128卡高密度集成，等同于一台巨型GPU。配套“算力集装箱”前置开发模式，芯片厂商整机研发周期由18-24个月压缩至3-6个月，降低国产GPU商业化落地成本，技术架构可适配未来6-8年算力迭代需求。2.互联创新：光+电融合双层组网-柜内：自研57.6T高密电交换芯片，满足单机柜多卡低时延协同；-柜间：分布式dOCS光交换动态重构拓扑，减少多层光电转换损耗，集群通信时延低至百纳秒，可平滑扩容至十万卡级超大规模算力集群，适配万亿参数大模型训练。3.生态创新：开放解耦多芯协同底座不绑定单一算力芯片，全面兼容壁仞、沐曦、燧原、天数智芯等全部国产GPU，支持异构芯片统一调度，多卡协同实现集群性能1+1＞2；打通AI芯片-OEX服务器-算力集群全自主可控产业链闭环，整体大幅降低智算中心TCO。三、产业落地价值1.适配国内智算中心算力紧缺现状，高密度、低功耗、易扩展的特性完美匹配当下AI算力集群建设需求；2.坚持“沪设沪造”本地化落地，为上海人工智能产业提供全栈国产算力基础设施支撑；3.光电融合超节点确立国产算力互联全新技术范式，解决传统线缆架构损耗高、密度低、运维复杂的长期行业痛点。四、产业链核心合作企业1.中兴通讯：整机架构、自研交换芯片、算力集群系统方案总牵头方；2.曦智科技：dOCS分布式光交换芯片核心供货；3.壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯：国产GPU适配合作伙伴。行业总结AI算力竞争已经从单芯片比拼转向整机集群系统能力竞争，OEX+dOCS超节点依托无线缆高密度架构、光电融合高速互联、全开放国产芯片生态，成为国产智算基础设施标杆方案。连续两年拿下WAIC最高奖项，印证其技术壁垒与商业化落地潜力，完整带动服务器、光交换、国产GPU整条算力产业链景气上行。以上信息仅供参考，不构成投资建议。
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成交量放量了6612亿，可是科技板块全部是高开低走急速爆杀的。半导体材料设备高点下来直接没了9%。科创50，半导体，机器人，CPO，光伏，人工智能全部如此，那从这些板块流出的钱都去了哪？成交量是放巨量的啊，说明这部分卖出的资金依旧在买买买。大家觉得这些资金都去了哪里呢？
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