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华为这次在上海IEEEISCAS2026上由何庭波提出“韬/Tau（
华为这次在上海IEEEISCAS2026上由何庭波提出“韬/Tau（τ）ScalingLaw”，核心是把芯片进步的指标从传统“晶体管越做越小”转向“系统信号与数据传输时间越压越短”，也就是用降低延迟、缩短信号路径、优化互连和数据流动来继续提升性能；华为称其LogicFolding架构会先用于2026年秋季的麒麟芯片，未来也会用于昇腾AI芯片，并提出到2031年实现相当于1.4nm制程密度/性能水平的目标。美国媒体普遍把它解读为华为在先进光刻受限、美国制裁持续背景下寻找“后摩尔时代替代路线”的信号，但也强调这不是已经掌握真正1.4nm光刻制程，而是“等效”目标，仍需要实际芯片性能、功耗、良率、散热和量产数据来验证。华为这个理论原创性偏“中等”：底层方向不是全新发明，因为后摩尔时代的先进封装、Chiplet、3D堆叠、低延迟互连早已是全球产业路线；但华为的原创点在于把这些分散技术统一抽象成“τ时间缩放”，用“降低信号和数据移动时间”替代单纯“缩小晶体管尺寸”，并配套提出LogicFolding作为工程实现框架。路透也指出，全球芯片业本就在探索后摩尔方案，但中国因先进制程受限更迫切。所以它不是类似摩尔定律那种已被长期验证的基础规律，更像是华为对后摩尔路线的系统化命名、工程整合和战略表达；能否上升为真正原创理论，要看后续麒麟、昇腾芯片能否用实测性能、功耗、成本和量产良率证明。但无论如何，华为这篇文章的发布，再次证明，科学无国界！
这就是为什么这么多人支持华为的原因！华为这次直接提出了新定律说真的，这些年看
这就是为什么这么多人支持华为的原因！华为这次直接提出了新定律说真的，这些年看国内半导体行业，听得最多的词就是“追赶”“突破”，但大多还是在别人的技术框架里想办法超车。直到这次上海的国际电路研讨会上，华为的何庭波直接抛出了“韬（τ）定律”，这可是咱们中国企业第一次在全球半导体领域，拿出一套能指导产业发展的原创性原则。这事说起来有点讽刺。过去几十年，行业里一直跟着摩尔定律的节奏走，大家拼的都是“把晶体管做更小”。可当工艺走到3nm、2nm，物理极限就在眼前，很多人都说“摩尔定律快走到头了”。结果华为另辟蹊径，靠逻辑折叠技术，在晶体管密度和系统性能上找到了新的突破口。基于这套思路，过去六年里，华为已经设计并量产了381款芯片。这个数字是什么概念？2025年国内芯片设计企业的平均量产数量不足20款，华为的节奏直接把行业平均水平甩在了身后。而最让人期待的，还是今年秋季要发的新麒麟手机芯片。它会完整用上逻辑折叠技术，性能提升幅度目前还没公开，但懂的都懂，能拿到国际研讨会上讲的技术，绝不是纸面概念。很多人说，这才是华为最让人佩服的地方：不喊“卡脖子”的苦，不炒情怀的饭，闷头六年，用381款芯片的量产，把一条别人没走过的路走通了。当然，也有人会说：定律好不好用，还得看市场和时间验证。但不管怎么说，从“跟着别人的规则玩”，到“自己定一套新玩法”，这一步，咱们终于迈出去了。华为这次提出“韬（τ）定律”，无疑是给国内半导体行业注入了一剂强心针。它就像是黑暗中的一盏明灯，为众多在技术迷雾中摸索的企业指明了方向。以往，国内企业在半导体领域总是面临着诸多限制，核心技术被国外垄断，每前进一步都异常艰难。而华为凭借着自身的科研实力和创新精神，打破了这种局面。逻辑折叠技术的应用，让华为在芯片设计和制造上有了质的飞跃。接下来，华为还会面临更多的挑战。市场竞争不会因为华为的创新而暂停，其他企业也会奋起直追。但华为已经有了先发优势，未来它或许会将“韬（τ）定律”进一步深化和拓展，应用到更多的产品和领域中。随着新麒麟手机芯片的发布，华为手机在性能上又将迎来一次大提升，这对于消费者来说是个好消息。相信会有更多人因为华为的技术实力而选择支持它。在全球半导体的舞台上，华为已经成为了一颗耀眼的明星。从“韬（τ）定律”开始，中国半导体行业有望逐渐摆脱对国外技术的依赖，走出一条属于自己的辉煌之路。而华为，也必将在这条道路上继续引领前行，书写更多的传奇。
复旦的这颗“二维芯片”可能是摩尔定律之后的新起点
在芯片产业频频撞上“摩尔定律天花板”的当下，一则来自复旦大学的消息，引起了科技圈的关注。这几天，《自然》刊登了复旦大学周鹏、刘春森团队的最新成果—全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片。简单说，就是让二维材料和传统...
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大模型时代的摩尔定律，就是每隔平均小半年的时间，模型的推理成本就会下降一半，同时
大模型时代的摩尔定律，就是每隔平均小半年的时间，模型的推理成本就会下降一半，同时性能还有一定提升[赞] 大模型时代的摩尔定律，就是每隔平均小半年的时间，模型的推理成本就会下降一半，同时 来源:小幸说漫 发表时间:2025/...