手机圈真相：不是我们怕热，是芯片在“发烧”！以前液冷散热是游戏手机专属，现在连
手机圈真相：不是我们怕热，是芯片在“发烧”！以前液冷散热是游戏手机专属，现在连中端机都当标配了。不是厂商内卷，实在是芯片性能狂飙，功耗跟着“发高烧”。芯片跑分直逼台式机，但被关在玻璃后盖里，热量散不出去，手机秒变“暖手宝”——轻则烫手，重则游戏帧率断崖式下跌。想想以前游戏手机，散热虽强但厚如板砖。现在手机要轻薄，还要能畅玩《原神》，散热技术必须下放。简单说，液冷就像在手机里装了根“会呼吸的铜管”，热量靠液体蒸发、液化来回循环带走。但话说回来，散热堆料只是“退烧药”，根子还在芯片。骁龙888“火龙”的教训就摆在眼前：性能强没用，能效比才是王道。如今AI大模型上车，算法越强功耗越大，如果芯片能效不控制好，再强的散热也只是扬汤止沸。所以，下次看新机，别光盯着跑分。问问它的“凉快”本事，可能更实在。毕竟，谁也不想在夏天捧个暖手宝
