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半导体纵横的文章

三星HBM4四个月狂揽10亿美元,SK海力士却放慢扩产脚步
存储大厂竞相加速新一

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存储大厂加码AI,美光为何重金绑定Anthropic?
美光科技于6月22日正式

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联发科调涨芯片价格

受到全球通胀与供应链动荡的影响,IC设计龙头联发科正式向客

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SK海力士市值首次超越三星 长江存储NAND市占率升至全球第三
6月22日韩股收

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英伟达加码欧洲算力基础设施,35台AI超算全面铺开 在德国汉堡举办的 2026

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今年AI手机渗透率预计达45%,明年有望冲上52% Counterpoint R

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Groq宣布完成新一轮6.5亿美元融资 Groq宣布完成新一轮6.5亿美元融资,

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高通正洽谈收购AI芯片企业Modular,对其估值约40亿美元 知情人士消息报道

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韩国6月份存储产品出口额有望破纪录 受人工智能需求和供应短缺的影响,韩国6月份存

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台积电28nm,大幅减产

供应链消息指出,台积电28纳米主要生产基地Fab 1

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92亿美元!企业存储一季度爆发,华为15%增速亮眼 近日IDC发布《全球企业存储

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锁定十年长约,台积电联手安靠补齐美国先进封装短板

近日,台积电与总部位于美国的

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三星2027 MPW规划,新增2nm节点

据 ZDNet Korea 和 iN

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XR头戴设备市场有望从2027年开始增长
据Omdia最新预测 ,2026年全球

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SK海力士12层堆叠HBM4E,正式送样


6月18日,SK海力士发布公告称,

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美迪凯目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 美迪凯公告称,目前,公司向客

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LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板 LG Innotek封装解决方

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台积电产能告急,三星代工需求火热 据知情人士透露,由于人工智能基础设施的需求已

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2030年AI基础设施建设总花费预计将达到5.5万亿美元 摩根大通预计到2030

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打破独家供应,SK海力士迎新设备供应商

设备材料企业KC Tech历经数年研发

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